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电子设备膏
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... 这种导热油胶在半导体器件和散热器之间提供了良好的热传导。它以硅油为基础,因此具有广泛的工作温度范围,在高温下具有良好的稳定性。 以正常方式与绝缘垫圈一起使用时,可提高电气隔离度,并减少恒温器的时间滞后。 在需要对电气和电子元件进行有效和可靠的热耦合的地方,或在热传导或散热很重要的任何表面之间,推荐使用这种散热器化合物。 特点和优点 操作温度范围广 即使在高温下也有良好的导热性 毒性低 白色的颜色使处理过的部件容易被识别 蒸发失重低 化学惰性(无化学反应性) 吸震性强 具有长期稳定性的防潮剂 如何使用 它应该应用于二极管、晶体管、晶闸管、散热器、硅整流器和半导体、恒温器、功率电阻和散热器的底座和安装螺柱。 ...
润滑油膏,将白色固体润滑剂与矿物油载体的有机组合递送至在要求的润滑点上,能够减少在低速、重载应用中的摩擦。 产品尺寸 1 kg 罐装 - 每箱 10 罐 5 kg 桶装 50 kg 桶装 关键属性 含有固体润滑剂的浅色润滑油膏,用于金属零件的装配和长效润滑 应用 承受重负荷、要求“洁净”润滑的滑动面及摩擦接触面,尤其在低速到中速条件下。可用于电气和家用电器、包装和办公设备、精密仪器以及纺织和塑料加工机械的众多摩擦接触应用。 装配与磨合 滑动轴承、衬套和套筒 传动丝杠 滑轨和轨道 性能优势 特别高的承载能力 良好的耐水性和耐水冲刷性 防止粘滑和卡咬 防腐蚀性好 出色的防擦伤保护 清洁性 防腐蚀性好 良好的防磨损腐蚀性 耐水性好 高承载能力 抗磨损性高 低速性能 产品详情 技术 ...
用于研磨和抛光的金刚石和立方氮化硼研磨液、悬浮液以及研磨膏 海博锐材料科技生产全系列的金刚石和立方氮化硼(CBN)研磨液[粉末 + 液体]、悬浮液[粉末 + 含稳定剂液体]和研磨膏[粉末 + 膏体],以满足您在研磨和抛光硬质合金、蓝宝石、金属和其他材料方面的特定需求。 Hyperion®金刚石研磨液由独特的专利人造金刚石晶体组成,为您提供比单晶微粉或聚晶金刚石材料更优异的性能。 我们还拥有与您合作开发有效解决方案的独特能力。
导热润滑膏可用于防止敏感的电子元件过热。 应用领域 通过改善与散热器或金属外壳的热耦合,保护如传感器、探针、量具等的敏感元件,或保护如二极管、晶体管、晶闸管等的半导体 应用在珀尔帖元件上,可实现最佳的冷转移 优点和效用 良好的导热性带来高效 电绝缘 消耗量最小化,经济之选 耐酸耐碱 在整个温度范围内,一致性没有明显变化,且具有稳定的导热性 技术参数 最小使用温度: -40 ℃ 最大使用温度: 180 ℃ 导热率: 约为 0,7 ...
OKS 1105 可阻止形成导电层,使飞弧风险和绝缘损耗降至最低。涂覆有这种润滑膏的绝缘体和开关设备可具有非常良好的绝缘电阻。 应用领域 密封润滑用于电气或电子设备如继电器、插头连接、电缆线接头和灯座 在潮湿大气环境中保护绝缘体和开关设备,如分线盒,插座端子,高压电线塔上的超载断路器,连接电缆和卡夹连接 润滑剂用于塑料螺纹连接,以及由金属、陶瓷、塑料制成的其他可运动的部件 优点和效用 非常好的斥水特性 出色的表面润湿性能 在玻璃、瓷器和塑料上有良好的粘附性 在大跨度的温度范围内依旧保持稳定 非常好的耐受化学影响和气候影响的稳定性(比如臭氧、紫外线) 与众多材料呈中性相容 在大跨度的温度范围内绝缘特性改变极小 技术参数 最小使用温度: ...
... 用于轴、阀门、螺钉、轴承、螺栓、锚销、主轴、链条和导轨的铝装配膏。可防止机构卡死和腐蚀,方便拆卸工作。5 千克、18 千克、45 千克、45 千克、185 千克、28 盒 - 电气接触保护膏 铝,包括高压。 - 防止电弧,延长刀片和触点的使用寿命。 - 防止机构磨损和腐蚀。 - 提高石墨化轴承的性能。 ...
... Super Lube®散热器导热化合物是一种非固化硅膏,与导热的精细金属氧化物粉末混合。它不会变硬、变干或融化,并有助于有效地将热量从电子和电气元件中转移出去。 Super Lube®散热器导热化合物可用于-40°F至500°F(-40°C至260°C)的温度范围。 ...
HTCPX-LV提供很高的导热系数同时又具有低粘度的特性,使得它适用很多施工方式。HTCPX-拥有优异的性能是因为含有多种金属氧化物(陶瓷)粉末。这些材料是电气绝缘的来确保装配过程中因为接触到其他部件而导致的电流泄露。 这款产品不含硅,因此不会导致电触头高接触电阻,电弧或是机械磨损。同样不会出现由于含硅导致的类似焊接问题。 主要特点 优异的非蔓延性。 震动稳定,可用于填缝。 宽泛的工作温度范围-50摄氏度到130摄氏度。 高温时导热系数也能保持在3.40W/m.K。 低毒。 低蒸发损失。
... 你认为SMT工艺中的焊接缺陷是无法避免的?不,那是不对的。发现GT(R)-S,我们的焊膏中的L1全能选手。这种焊膏保证了在各种表面材料上的最佳润湿性,并将焊接缺陷降至最低。此外,即使在最小的结构上,它也有非常好的印刷效果,而且还为PIP/THR等设计。合金LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu,熔化范围217-220℃)是一种SAC合金,被日本电子和信息技术产业协会(JEITA)推荐。无铅焊膏,20 - 38µm,Sn-3,0Ag-0,5Cu,217° - 220°C,助焊剂12%,ROL1 ...
... 焊膏 SP6000 是 Stannol 更具可持续性的 greenconnect 产品系列的一部分。其特点是与传统焊膏相比,SP6000 主要通过使用回收焊料,可减少 85% 以上的二氧化碳排放量。 该焊膏专为合金 TSC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)以及低银含量的合金 TSC105(Sn98.5Ag1Cu0.5)开发,以节约成本。有了 SP6000,即使在打印机长时间停机后,也能获得非常好的首次印刷效果。 这种被列为 REL0 级的助焊剂在空气和氮气环境中对所有已知的无铅印刷电路板和元件涂层的润湿质量也令人信服。 - ...
... TAMURA ELSOLD® 焊膏在很宽的温度范围内都具有出色的润湿性。因此,我们的焊膏具有一流的坍落度特性和出色的粘合性。化学改性材料的使用使焊膏具有极高的可重复性,从而为用户带来切实的利益,即在不同的电路板上实现一致的印刷效果。 其他优点还包括收缩率极低、印刷速度快以及在所有表面都具有高活性。TAMURA ELSOLD® 焊膏是封闭式刮刀系统和细间距印刷的理想选择。 ...
... 为了方便在您的产品上使用XGR™ SnapShot® EMI屏蔽,我们提供了带状和卷状的焊球,供您在制作电路板时使用。以这种方式包装的焊球可以在标准的SMT设备上使用。 XGR P/N - 10184670 成分 - 96.5Sn/3.5Ag 直径 - 0.035" (0.889mm) 直径 - 0.035"(0.889mm)。公差 - +/0.0015" (0.038mm) 球体/卷轴 - 20,000 带子和卷轴标准 - EIA 481 胶带宽度 - 8mm 磁带间距 ...
- 良 好 的 润 湿 性 - 极 好 的 抗 塌 落 性 - 可 水 洗 - 宽 广 的 清 洁 窗 口 - 网 板 停 留 8 小 时 以 上 - 工 艺 窗 口 大 AIM 的 WS488 水 溶 性 焊 锡 膏 专 门 设 计 用 来 润 湿 所 有 的 可 焊 电 子 板、元 件、组 装 件 及 基 片。 WS488 具 有 优 秀 的 抗 塌 落 性,卓 越 的 印 刷 性 能 且 网 板 停 留 8 小 时 以 上。 WS488 可 ...
... 散热膏和散热点胶(用于 CPU、GPU 等) 材料 加载硅胶,可根据要求提供不同的粘度和导热系数。 制造工艺 硅胶与导热颗粒(金属或陶瓷)混合 原型制作 非常适合原型阶段。 选项 仅提供材料(注射器、罐、筒)。 包装 注射器(手工涂抹)或由我们的可编程机器人在设备上自动分配。 说明 这些导热膏适用于具有高导热性的高科技项目(电信、...、医疗)。 这种高性能产品可确保 CPU、GPU、其他处理器和散热器之间的接口。 导热膏可直接涂抹在铸件或 PCB 材料上,起到保护作用。 它可以使用注射器,也可以使用数字控制 ...
... 产品描述 Hernon 垫片替换器 903 是一种单组分室温固化、凝胶状厌氧垫片化合物,可提供即时密封能力。 垫片替换器 903 在金属法兰之间固化后,保持一个薄而刚性的密封,同时提供耐溶剂和耐温性。 工 业服务 航空航天 汽车 电 子 器具 防御 弹药 船用工 程塑料 重型设备 维护 能源和公用事业 工业组件 医疗器械组件 复合材料 ...
一举改善所有的贴装课题 以往的锡膏研发,追求特定的性能就会降低与其相反关系的性能,因此很难在高水平上满足所有产品的要求。 S3X58-HF1100 充分利用整合了迄今为止所积累经验和技术, 可以有效一举解决焊锡中润湿扩散, ICT特性, 助焊剂飞溅, 低气泡, 印刷性, 粘性时间, 电气可靠性, 无卤素等各种各样的问题。
Koki Company Limited
Anti-Seize Technology
... 与大多数工业热界面材料相比,我们的创新型非硅胶热化合物可确保更长时间的可靠传热,从而提供理想的热解决方案。 传统的硅基热化合物和润滑脂往往经过多次加热和冷却循环(称为泵出)后扩散,造成空隙,失去有效性,导致电子元件过热和产品过早失效。 我们的基于合成的无硅热界面材料可抵抗热循环引起的降解,使其适用于各种电子和机电应用。 根据应用要求,用户可以从多种公式中进行选择,每种公式都具有独特的功能和优势。 ...
... 高温铜安装膏以及保护、维护和清洁喷雾剂 ...
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