修边膏 SP6000

用于电子设备

焊膏 SP6000 是 Stannol 更具可持续性的 greenconnect 产品系列的一部分。其特点是与传统焊膏相比，SP6000 主要通过使用回收焊料，可减少 85% 以上的二氧化碳排放量。 该焊膏专为合金 TSC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）以及低银含量的合金 TSC105（Sn98.5Ag1Cu0.5）开发，以节约成本。有了 SP6000，即使在打印机长时间停机后，也能获得非常好的首次印刷效果。 这种被列为 REL0 级的助焊剂在空气和氮气环境中对所有已知的无铅印刷电路板和元件涂层的润湿质量也令人信服。 - 由回收焊料制成的焊粉 - 可减少 85% 以上的二氧化碳排放量 - 适用于低银含量（TSC105） - 轮廓稳定性高，适用于 0.4 毫米以下的精细间距 - 在打印机停机时间较长的情况下，首次印刷效果非常好 - 可在空气或氮气中进行回流焊接工艺 - 由于具有抗毛细管效应，无源元件的芯片中间起球率低 - 在大多数表面都有很好的润湿性 - 符合 RoHS 规范 焊膏 SP6000 是为钢网印刷而开发的。使用 TSC105 或 TSC305 合金作为焊粉，粒度为 3（25 至 45 µm）和 4（20 至 38 ?m），焊膏 SP6000 可用于所有常见的开放式和封闭式印刷系统。