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- TAMURA CORPORATION OF CHINA LIMITED
修边膏 DF 用于电子设备
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产品规格型号
- 应用
- 用于电子设备
产品介绍
用于半导体凸点形成的焊膏，使用减少了阿尔法辐射的细粉，适用于干膜印刷工艺。
产品特点
支持使用干膜抗蚀剂形成 ~60µm 间距的凸点。
符合 IPC 无卤素标准（焊膏中 Br、Cl 含量≥900ppm，总含量≥1500ppm）。
低α兼容。
支持 C4 凸点和 C2 凸点。
减少凸点高度变化。
主要应用
半导体封装
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