导热膏

合成纤维用于电子设备无硅

与大多数工业热界面材料相比，我们的创新型非硅胶热化合物可确保更长时间的可靠传热，从而提供理想的热解决方案。 传统的硅基热化合物和润滑脂往往经过多次加热和冷却循环（称为泵出）后扩散，造成空隙，失去有效性，导致电子元件过热和产品过早失效。 我们的基于合成的无硅热界面材料可抵抗热循环引起的降解，使其适用于各种电子和机电应用。 根据应用要求，用户可以从多种公式中进行选择，每种公式都具有独特的功能和优势。