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修边膏 用于电子设备
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产品介绍
为了方便在您的产品上使用XGR™ SnapShot® EMI屏蔽，我们提供了带状和卷状的焊球，供您在制作电路板时使用。以这种方式包装的焊球可以在标准的SMT设备上使用。
XGR P/N - 10184670
成分 - 96.5Sn/3.5Ag
直径 - 0.035" (0.889mm)
直径 - 0.035"（0.889mm）。公差 - +/0.0015" (0.038mm)
球体/卷轴 - 20,000
带子和卷轴标准 - EIA 481
胶带宽度 - 8mm
磁带间距 - 2毫米
卷轴直径 - 13"
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