RFI屏蔽 SnapShot®

EMI电路板级RF

电子设备越来越小，因此 PCB 设计也越来越微型和复杂。此外，随着无线设备需求的增加，电磁和射频干扰（EMI/RFI）正成为 PCB 设计人员关注的问题。这种 EMI/RFI 可能会影响从元件到 PCB 的方方面面。毋庸置疑，所有这些设备都需要电路板级 EMI 射频屏蔽，以达到最佳性能，同时符合政府规定。 XGR Technologies SnapShot EMI 屏蔽是一种革命性的多腔屏蔽，它解决了与当今板级屏蔽 (BLS) 技术相关的许多问题和挑战。SnapShot® 板级 EMI 屏蔽技术最初是由 W.L.Gore & Associates 公司开发的，XGR Technologies 收购了与 SnapShot® 板级 EMI 屏蔽技术相关的所有资产。这些板级屏蔽于 2002 年推出，20 多年来已成功应用于...无线电、无人机、航空电子设备、GPS 设备、工业手持扫描仪、医疗成像设备和网络计算。 SnapShot® 板级 EMI 屏蔽罩由轻质金属化塑料材料组成，几乎可以热成型到任何设计中。屏蔽罩具有不导电的聚醚酰亚胺内表面和导电的镀锡外表面，从而以超轻、超薄的解决方案实现了卓越的屏蔽性能。 卓越的屏蔽效果 与传统的框架和盖子式 EMI 屏蔽相比，SnapShot® 板级屏蔽具有卓越的屏蔽效果。