{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 你认为SMT工艺中的焊接缺陷是无法避免的？不，那是不对的。发现GT(R)-S，我们的焊膏中的L1全能选手。这种焊膏保证了在各种表面材料上的最佳润湿性，并将焊接缺陷降至最低。此外，即使在最小的结构上，它也有非常好的印刷效果，而且还为PIP/THR等设计。合金LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu，熔化范围217-220℃）是一种SAC合金，被日本电子和信息技术产业协会（JEITA）推荐。无铅焊膏，20 - 38µm，Sn-3,0Ag-0,5Cu，217° - 220°C，助焊剂12%，ROL1 ...
... 可靠且可在 低温回流 节省能源，同时减少对元件和电路板的热损伤 T4AB58-HF360的熔化温度为138-140ºC，比SAC305低，使其成为焊接热敏元件和PCB的理想选择。 由于回流焊曲线可以设置得更低，能源消耗可以减少约40%。 此外，较少的能源消耗也有助于降低二氧化碳的排放。 新技术使焊膏不干燥，在连续使用时性能稳定。 粘度稳定性和粘附时间也得到了改善，以确保在元件放置期间和之后的元件保留。 良好的润湿性和低空隙性能 T4AB58-HF360能有效地防止各种类型的元件（如QFN/B）在焊点处发生空洞。 诸如QFN/BTC，Pwtr，芯片元件等。 即使印刷/分装的焊膏在电路板上放置较长时间，也能确保低空洞率。 即使在元件放置和回流焊之前，印刷/分配的焊膏在电路板上停留较长时间，也能确保低空洞率。 ...
Koki Company Limited
... SAC305回流焊型材适用于无卤素低银焊膏。 S1XBIG58-M500-4 锡 1.1银 0.7铜 1.8Bi+镍 实现了优于SAC305的联合可靠性。 与SAC305唯一不同的是 "成本低" 加入了极少量的两种改性元素Bi和Ni。通过这两种元素的不同作用，实现了相当于或优于SAC305的强而易用的低Ag焊料，如熔点、耐热性、晶体结构的时间依赖性变化等.点击这里查看混合强化的机理。 长时间保持抗热疲劳性。 含有Ni的IMC(右图中的黄点)细微地分散在Sn晶体之间，防止Sn晶体因热冲击而生长。因此，S1XBIG/S01XBIG与SAC305的明显区别还在于它的 ...
Koki Company Limited
... "混合型 "高可靠性无卤素低银焊锡膏 S01XBIG58-M500-4 锡 0.1银 0.7铜 1.6Bi+镍 实现了优于SAC305的联合可靠性。 与SAC305唯一不同的是 "成本低" 加入了极少量的两种改性元素Bi和Ni。通过这两种元素的不同作用，实现了相当于或优于SAC305的强而易用的低Ag焊料，如熔点、耐热性、晶体结构的时间依赖性变化等.点击这里查看混合强化的机理。 长时间保持抗热疲劳性。 含有Ni的IMC（右图中的黄点）细微地分散在Sn晶体中，防止Sn晶体因热冲击而生长。因此，S1XBIG/S01XBIG与SAC305的明显区别还在于它的 ...
Koki Company Limited
... 具有高度的抗热应力 无卤素（ROL0），符合IPC J-STD-004B标准 对高热应力的需求不断增加 对于暴露在严重的温度波动中的PCBs。 需要长期耐用的合金来对抗热循环引起的应力。 热循环应力导致裂纹发生的机制 锡相中的固溶强化 铟不与Sn形成化合物，而是取代Sn原子（来自固溶体）。 由于In的原子半径比Sn大得多，它在原子结构中产生了应变 并防止Sn原子的错位。 活化剂技术使粘度稳定。 强大的润湿性和高SIR 产品性能表 产品名称 SB6N58-HF350 产品类别 ...
Koki Company Limited
... 真正的无卤素高可靠性合金焊锡膏。 SB6N58-HF350 高抗热应力 IPC J-STD-004B，无卤素（ROL0）。 对高热应力的需求不断增加 对于暴露在严重温度波动下的多氯联苯： 需要长期耐用的合金来应对热循环引起的应力。 锡相中的固溶强化 铟不会与Sn形成化合物，而是取代Sn原子（来自固溶体）。 由于铟的原子半径比锡大得多，所以在原子结构上会产生应变。 并防止Sn原子变位。 产品性能表 产品名称 - SB6N58-HF350 产品分类 - 焊锡膏 构成--锡3.5银0.5Bi 6.0In 熔点(℃)-202-210。 粒径（μm） ...
Koki Company Limited
... 含铟的高抗热应力合金 对高热应力耐久性的需求不断增加 对于暴露在严重的温度波动中的PCB，需要长期耐用的合金来对抗热循环引起的应力。 热循环应力导致裂纹发生的机制 通过添加铟来吸收机械应力 SB6N58 M500S1采用了6%的铟来平衡和优化热应力和变形特性̶ istics，如果过度添加可能会出现这种情况。 铟含量对变形温度的影响。 显著的接头可靠性 剪切强度（40⇔150°C，每次30分钟）和截面图（1500次循环后）。 产品性能表 产品名称 SB6N58-M500SI 产品类别 ...
Koki Company Limited
... 对抗热循环压力的卓越耐用性 是极端环境的理想选择 SAC型焊点不能满足这种暴露在明显高温下的应用的较长产品寿命要求。为了使更强的抗疲劳焊点成为可能，通过添加In和Bi，促进了Sn晶格的固溶强化。 添加元素（Bi,In）。 推荐用于ENIG表面处理 在ENIG表面处理中，Sn-Ni IMC层会增厚，随着P浓度的增加，接头界面会变脆。通过添加与Ni相容的Cu，SB6NX形成了一个Ni屏障层，有效地防止了Sn-Ni IMC层的增厚，实现了ENIG表面处理的高接头可靠性。 添加Cu的效果 为了提高接头的可靠性 与SAC305相比，SB6NX具有更好的伸长性能，不易变形。这有助于防止热循环中焊点裂纹的扩展。如下图所示，SB6NX在ENIG和OSP基材上显示出比SAC305高得多的剪切强度。 热循环后的应力强度 产品性能表 产品名称 ...
Koki Company Limited
... S3X58-CF100-2 Sn 3.0Ag 0.5Cu 采用 "无裂纹、无残留 "技术的高可靠性锡膏 抑制离子迁移 通过在助焊剂中采用特殊树脂，使残余物在更宽的温度范围内保持弹性。抑制热循环过程中的裂纹，并显著减少因冷凝而导致的离子迁移。 大幅提高信通技术的首次运行率 含有特殊树脂的软残渣可减少助焊剂残渣对测试引脚的吸附，有助于提高ICT的首次运行率和应用效率。 通过了汽车的各种绝缘测试 除了典型的测试标准外，还认真地进行了汽车零部件制造商指定的各种绝缘测试，通过这些测试，S3X58-CF100-2证明了无裂纹残留物实现了高电气可靠性。通过这些测试，S3X58-CF100-2已经证明了无裂纹残留物可以实现高电气可靠性。 产品性能表 产品名称 ...
Koki Company Limited
... 与丰田公司合作开发的焊锡膏。 GSP Sn 3.0Ag 0.5Cu 无裂纹残留技术，实现可靠的自动喷涂。 不需要残留清洗或涂层 GSP的无裂纹助焊剂残留物作为涂层，防止接头处的冷凝和污染。因此，不需要残留物清洗或涂层。加工次数将减少，可望获得显著的成本效益。 Wets领先结束 GSP即使对一般不电镀、被认为润湿性较差的铅端也有很好的润湿性，有助于提高首次质量。 冷凝环境下的可靠绝缘 GSP在热循环测试（-40/+125ºC x 1000循环）后进行的冷凝测试中保持了优异的绝缘可靠性。GSP的无裂缝助焊剂残留物可防止接头吸湿，确保了卓越的电气可靠性。 产品性能表 产品名称 ...
Koki Company Limited
... 实现对0402元器件实装的大气回流 保持优秀的印刷性及涂布形状 "抑制溶剂挥发，防止助焊剂干燥问题 连续使用时粘度变化小，可以稳定印刷。 [断续印刷性] 印刷后放置在金属网板上，测定放置后的印刷转印率 ・基板材质：FR-4・评价位置：0.18mmφCSP・印刷速度：40mm/sec ・金属网板厚度：80μm・金属刮板：60° ...
Koki Company Limited
... TAMURA ELSOLD® 焊膏在很宽的温度范围内都具有出色的润湿性。因此，我们的焊膏具有一流的坍落度特性和出色的粘合性。化学改性材料的使用使焊膏具有极高的可重复性，从而为用户带来切实的利益，即在不同的电路板上实现一致的印刷效果。 其他优点还包括收缩率极低、印刷速度快以及在所有表面都具有高活性。TAMURA ELSOLD® 焊膏是封闭式刮刀系统和细间距印刷的理想选择。 ...