修边膏 S3X58-CF100-2

铜基银基用于电子设备

S3X58-CF100-2 Sn 3.0Ag 0.5Cu 采用 "无裂纹、无残留 "技术的高可靠性锡膏 抑制离子迁移 通过在助焊剂中采用特殊树脂，使残余物在更宽的温度范围内保持弹性。抑制热循环过程中的裂纹，并显著减少因冷凝而导致的离子迁移。 大幅提高信通技术的首次运行率 含有特殊树脂的软残渣可减少助焊剂残渣对测试引脚的吸附，有助于提高ICT的首次运行率和应用效率。 通过了汽车的各种绝缘测试 除了典型的测试标准外，还认真地进行了汽车零部件制造商指定的各种绝缘测试，通过这些测试，S3X58-CF100-2证明了无裂纹残留物实现了高电气可靠性。通过这些测试，S3X58-CF100-2已经证明了无裂纹残留物可以实现高电气可靠性。 产品性能表 产品名称 - S3X58-CF100-2 产品分类 - 焊锡膏 熔点(℃)-217-219。 粒径（μm）-20-38粒。 粘度（Pa.s）-190 助焊剂含量(%) - 11.2 卤化物含量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004)