修边膏 S3X58-M650-7

在探针上不留下残渣。 良好的检查性 焊锡熔融时保持了良好的助焊剂流动，锡膏上无助焊剂残渣残留。 另外，助焊剂残渣的粘度性较低，抑制对探针的附着，消除了助焊剂残留引起的检测不良。 抑制高溶解性的包裹零件气泡的产生。 小焊盘中产生的气泡由于熔化焊料后产生的气体而增大，但S3X58-M650-7抑制了熔化（添加剂分解）后产生的气体和小焊盘中产生的气泡，如BGA在降低。 环境对策的关键词 「无卤」 应对环境问题的关键词「无卤」。近些年许多企业要求最终产品无卤化逐渐增多。要同时实现可靠性与作业性。 Product Performance Table Product Name - S3X58-M650-7 Product Category - 锡膏 合金成分 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 熔点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度(Pa.s) - 200 助焊剂含有量(%) - 11.5 卤素含有量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004B)