修边膏 S3X58-HF900N

铜用于电子设备高温

超高可靠性的无卤素产品 焊膏 S3X58-HF900N Sn 3.0Ag 0.5Cu 设计用于确保具有超窄模式的极高可靠性的SIR/ECM。 窄间隙模式的可靠性挑战 在测试绝缘可靠性和助焊剂残留时，通常使用0.317mm间隙的梳状券，以满足JIS和IPC标准。但是，最近越来越多的客户要求使用更窄的间隙测试券。 问题 缝隙越小，金属离子越容易在电极间移动，增加电迁移的发生率。 ・ 上述情况下，电离金属在轨道之间的移动更加容易，从而增加了电迁移的发生率。 解决办法 S3X58-HF900N的活化剂还原系统和疏水性松香系统可防止离子金属的形成。 这有助于防止在非常狭窄的轨道上发生电迁移。 新技术实现了高SIR 传统的 由于助焊剂残渣中离子物质的存在，降低了绝缘电阻，加速了离子物质的活性。 阳极的放电金属离子转移到阴极，被还原成金属。金属沉淀物在阴极积累形成树枝状，缩短了电极间的距离，导致离子迁移。 ■S3X58-900N 对于HF900N，助焊剂残渣中的离子物质较少。由于助焊剂残渣中没有离子物质。 即使在施加电压时，绝缘电阻也会保持一致。 窄间隙SIR测试的显著结果。 S3X58-HF900N在经过1000小时的应用电压环境测试后，仍然保持了较高的SIR，没有观察到离子迁移。