修边膏 GSP

铜基银基用于电子设备

与丰田公司合作开发的焊锡膏。 GSP Sn 3.0Ag 0.5Cu 无裂纹残留技术，实现可靠的自动喷涂。 不需要残留清洗或涂层 GSP的无裂纹助焊剂残留物作为涂层，防止接头处的冷凝和污染。因此，不需要残留物清洗或涂层。加工次数将减少，可望获得显著的成本效益。 Wets领先结束 GSP即使对一般不电镀、被认为润湿性较差的铅端也有很好的润湿性，有助于提高首次质量。 冷凝环境下的可靠绝缘 GSP在热循环测试（-40/+125ºC x 1000循环）后进行的冷凝测试中保持了优异的绝缘可靠性。GSP的无裂缝助焊剂残留物可防止接头吸湿，确保了卓越的电气可靠性。 产品性能表 产品名称 - GSP 产品分类 - 焊锡膏 熔点(℃)-217-219。 粒径（μm）-20-38粒。 粘度（Pa.s）-160 助焊剂含量(%) - 10.9 卤化物含量(%) - 0.06 助焊剂类型 - ROM1 (IPC J-STD-004)