研磨测试座 BGA Series

研磨测试座 - BGA Series - JC CHERRY INC.
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产品规格型号

技术参数
研磨

产品介绍

用于 BGA、CSP、LGA 完全定制 用于最终测试的开放式插座。 我们将根据您的设备设计和制造完全定制的产品。 我们会询问您的要求和问题,如高度和空间限制、耐用性、工作温度、频率等,并利用我们作为连接器制造商的经验和知识提出最佳设计方案。 我们还设计和制造 PC 板,因此您可以一站式提出定制插座和 PC 板的要求。 我们将根据以下条件进行设计。 请提供集成电路设备的尺寸图(可确认引线的形状)。 我们还将推荐符合规格的插座材料。 集成电路封装的安装高度和其他限制 印刷电路板的空间限制 通过传感器的形状 耐久性 温度(老化测试)、湿度 信号频率 环氧玻璃 铝 聚酯 硬铝 聚乙烯(PEI 陶瓷 聚醚醚酮 银 PEEK PAI 硬质 PEEK MDS PPS SUMIKA SUPER(LCP) 我们在开发大量定制产品(包括特殊规格产品)方面拥有良好的记录。 为了提高产品的可靠性,我们积极引进设计、测量和加工设备。 我们将多年积累的成果与最新设备相结合,为客户提供更好的建议。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。