概述LaserCube Driller 是为在大型平板零件(过滤器、穿孔金属板等)上高速钻孔而设计的激光钻孔系统,可在每秒内钻出数百个均匀排列的孔。系统在约 3.0 x 3.9 m 的紧凑占地内提供 1 x 1 m 的加工区域,支持快速零件切换。可选的可编程切割功能可用于单件分离或成品取出。
主要功能- 钻孔速度:最高可达 300 孔/秒
- 孔径范围:60–3500 µm(取决于配置)
- 最大零件厚度:最高约 3 mm(取决于配置)
- 兼容所有金属,包括磁性材料及高反射金属(铜、铝)
- 支持多种孔形(圆形、六角形、方形)及同一作业中多类型孔混合
- 非接触加工,仅需压缩空气与电源
性能与可靠性- 根据应用选配的 IPG 光纤激光器以实现高光束质量和高速加工
- 功率稳定以保证一致的加工质量
- 低维护设计:无需气体、无需镜面校准、无消耗性材料
系统构成与可用性- 花岗岩底座用于减振与结构刚性
- 直驱线性电机以实现高定位精度与系统速度
- 机械夹紧系统用于工件定位
- 操作界面:17" 显示器、键盘与鼠标;支持 CAD 导入与自动孔阵列生成
应用场景- 工业过滤器、穿孔板与大型平板零件(最大 1 x 1 m)的高产量钻孔
- 需要高孔均匀性与严格孔距控制的生产
技术规格- XY 工作范围:1000 x 1000 mm
- 加工区域:1 x 1 m
- 定位精度:±25 μm
- 定位重复性:<10 μm
- 零件夹具:机械夹紧系统
- 显示与操作:17" 显示器,键盘与鼠标
- 控制软件:符合 CNC G-code 的 HMI
- 占地尺寸:3875 L x 2200 W x 1800 H mm(约 3.0 x 3.9 m)
- 最大钻孔速度:最高 300 孔/秒(取决于配置)
- 孔径:60–3500 μm(取决于配置)
- 最大零件厚度:最高 3 mm(取决于配置)
- 孔径变化:<10%(相对于孔径)
- 孔距变化:±10 μm
- IPG 激光器与 IPG 钻井头;激光可内置或外置集成