激光焊接工作站 Glovebox

自动

概述
Glovebox 激光焊接系统提供完全集成、监控和可控的手套箱环境，将 IPG 光纤激光焊接能力与自动化多轴运动平台结合，专为在对污染敏感的行业（如医疗器械、航空电子、半导体）中实现精密密封焊接而设计。

应用
密封医疗器械的精密焊接；航空电子装配件焊接；半导体器件的焊接与封装；需要严格气氛控制与污染控制的生产工序。

系统亮点

• 受控的手套箱焊接气氛，具备环境监测与气体分析功能
• 按应用选择的 IPG 光纤激光器，含准连续（Quasi‑CW）选项以最小化热影响区
• 自动化多轴运动平台，保证可重复的高产出焊接
• 可选摆动（wobble）焊头，用于间隙补偿并降低裂纹/气孔缺陷
• 集成工艺摄像与可编程照明，便于工艺对准与在线检测

可配置设计与选项

• 手套端口：2、3 或 4
• 用于安全传递工件的主/次前室选项，支持自动循环与门锁
• 一台或多台真空烘烤炉，带存储程序与 1–3 个料架；烘箱温控至 200°C，并具主动冷却
• 双柱气体再循环器，可将 O2 与 H2O 降至 ~1 PPM（连续运行）
• 自动双阀门烟灰/烟尘移除系统，带可拆卸收集容器以安全收集活性材料（如钛）
• 高级气体控制与分析（He、H2O、O2），并带可编程报警

完全集成的系统控制
中央 IPGCore 控制协调激光参数、运动轴与环境系统。视觉集成支持自动对准；激光输出可与运动曲线联动实现实时调整。工艺头可编程并具自动响应以支持可重复的生产工况。

摆动焊接头
可选摆动焊头通过吸收工件间隙、分布热输入并减少裂纹与气孔等缺陷，提高难焊材料的焊接质量和零件良率。

备注
以上为标准配置规范；系统为模块化，可根据具体工艺或法规要求进行定制。产品配置及供应情况可能因地区而异。

技术规格

• 手套端口：2、3 或 4
• XYZ 工作范围：1220 x 910 x 890 mm
• 主前室：⌀ 380 x L 610 mm
• 二级前室：⌀ 150 x 长 370 mm
• 烘箱/干燥前室：⌀ 380 mm；可控至 200°C；主动冷却以缩短烘烤周期
• 显示与操作：22" 液晶触摸屏
• 控制软件：IPGCore
• 自动烟灰移除：双阀系统，带可拆卸收集容器
• 环境控制：带监测的双气体净化器
• 占地：取决于前室数量与配置
• IPG 激光源：按应用选择（可内置或外置集成）
• 光束传输头：IPG 焊接头；可选摆动头
• 摄像系统（选项）：高分辨率实时视频成像
• 照明（选项）：可编程照明，带 HMI 控制
• 运动控制：2 轴（X‑Y 操纵杆）或 4 轴（Jog‑Box 悬挂遥控器）