薄膜检测系统 Xtrology

半导体式自动化厚度

结合多种传感器和自动化技术，为半导体晶圆量测提供更高的价值。 新产品 "Xtrology," 全自动薄膜量测系统*1 的发布使得仅用一台设备就能对各种晶圆进行薄膜厚度测量、缺陷分析和成分分析等重要量测成为可能。 近些年来，随着半导体工业中的技术发展，生产过程中的检测项目不断增多，同时量测要求也持续提高。 针对硅和化合物半导体器件的传统和先进工艺， Xtrology能够对各种尺寸晶圆和材料进行量测和缺陷检测。我们将基于HORIBA 核心技术独立开发的各种传感器和自动化技术集成到一个平台上，从而提供多种解决方案。 1. 根据客户量测需求定制传感器与规格 "Xtrology,"是一款高度可定制性的系统，可以在三种分析方法中自由选择一种或多种传感器: 椭圆偏振光谱*2, 拉曼光谱*3, 和光致发光光谱*4。这样仅在一台设备中便能实现对不同的晶圆的重要检测。 主要测量方案 膜层厚度 - 测量薄膜厚度与薄膜质量，单层或多层分析 光学特性 - 精确测量光学折射率n, 消光系数k*5, 和禁带宽度Eg*6 结晶度 - 材料晶体结构的均匀性评估等 成分 / 化学计量 - 材料成分与含量分析，均匀性评估 缺陷检测 - 缺陷定位与分类，颗粒检测与识别 应力 - 应力*7 均匀性评估