性能测试系统 MX700KGD-600

未指定用于 IGBT现场

产品介绍
MX700KGD系列芯片动静态筛选测试系统是一款对裸芯片进行自动化筛选测试的设备，主要应用于SiC MOS或IGBT芯片的测试。系统主要由测试系统、自动化装备以及测试探针卡组成，能够进行芯片标称电流、电压的测试，以筛选评估芯片完整性的数 据表现。

测试站的升降机构带动芯片载台升降，直至探针卡的探针接触芯片为止；探针卡的压力室密封，自动校准芯片的高度。

产品规格表
动态测试技术参数
静态测试技术参数

产品特点

• 测试类型全覆盖，可根据客户需求进行测试功能的配置，实现芯片的外观检测、高温或常温下动静态测试等；
• 高压大电流测试，实现裸芯片的标称规格测试，筛选完整数据表现；
• 低寄生，系统寄生电感小于20nH；
• 高产能，测试UPH可达600 Pcs以上；
• 具备气体保护功能，防止测试过程中打火和氧化。

特性/规格 - 技术细节

• 适用对象：SiC MOS或IGBT等功率芯片的动静态筛选测试；
• 系统组成：测试主机（测试系统）、自动化设备（芯片载台、升降机构等）、测试探针卡组合；
• 测试能力：可测量芯片标称电流、标称电压并完成筛选判定；
• 升降与接触：测试站升降机构带动芯片载台升降，直至探针卡探针接触芯片为止；探针卡压 力室密封，确保压力密封与稳定接触；
• 自动校准：具备自动校准芯片高度的功能；
• 电气特性：支持高压大电流测试，满足裸芯片标称规格的筛选需求；
• 寄生参数：系统寄生电感小于20 nH；
• 产能：测试UPH可达600件/小时以上；
• 防护：具备气体保护功能以防止测试过程中的打火和氧化；
• 可配置性：测试功能和配置可按客户需求定制，支持外观检测及不同温度下的动静态测试。