超声波焊接机 T9000

自动用于电子元件汽车零件

产品简介
T9000系列全自动超声粗铝丝键合机为功率半导体器件提供稳定、高效的键合方案。适用于多类型功率模组（IGBT模组、SiC模组、工业IGBT模组），广泛应用于电力电子、汽车电子、消费电子、新能源等行业。

产品特点

• 稳定可靠：稳固的大理石运动平台，降低焊接过程中的设备振动，提供长期工作精度保障。采用Y轴龙门双电机控制，保证大行程直线运动的高同步性。
• 高效率：充分大的焊接区域，减少装夹次数与PR时间，提升产能；采用直驱运动系统，实现设备快速的运动响应。
• 质量监控：强大的焊接质量监控系统，实时跟踪并输出统计曲线，包括焊丝形变量、超声频率、超声能量等参数；灵敏的送线监测，可实现换线预提示和焊接异常报警。
• 操作便捷：图形化的键合头辅助安装功能，为操作人员线夹、替换焊刀等常规维护提供视觉支持；提供在线力校准功能，无需人工外置天平测量；简洁清晰的图文界面，友好的人机交互，提高使用便利性。
• 拓展灵活：大侧窗设计，方便与各种上下料系统对接；可配置SECS-GEM、PLC通讯协议，实现工业设备互联，提高工厂自动化水平。

Caractéristiques / spécifications techniques

• 型号：T9000
• 适用器件：IGBT模组、SiC模组、工业IGBT模组等功率半导体器件
• 适用行业：电力电子、汽车电子、消费电子、新能源等
• 机械结构：大理石运动平台；Y轴龙门双电机控制；直驱运动系统
• 焊接能力：大焊接区域；支持粗铝丝超声键合
• 识别与定位：高兼容性的图形识别（PR识别）能力
• 质量监控参数：焊丝形变量、超声频率、超声能量、实时统计曲线输出；送线监测与换线预提示；焊接异常报警
• 操作与维护：图形化键合头辅助安装；在线力校准功能；友好的人机交互界面
• 通讯与集成：可配置SECS-GEM与PLC通讯接口，便于与上下料及工厂自动化系统对接
• 资料：提供产品单页PDF下载