自动包装粘贴机 M6000

超声波手动

产品简介 M6000多功能钥合机是一款实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通的手动钥合设备。该设备基于超声钥合原理，通过精密的机械结构与高度集成的硬件软件控制，实现金属引线与基板焊盘的紧密连接。广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

产品规格表 页面含有规格参数图片以示意产品的规格与参数。

产品特点

• 高端光栅传感器为焊接带来高精度闭环压力控制，提升钥合精度；
• DSP锁相技术，输出稳定超声能量，保障焊点质量；
• XYZ三轴电动锁紧采用电动驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，易于维护；
• 并行四边形钥合头结构，搭配坞直送线装置，可实现深腔器件焊接；
• 优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高度一致性的钥合尾丝；
• 先进的工艺设计架构，可适应复杂焊接条件；
• 配置工业级触摸屏，搭载可编程软件界面，提供友好的人机交互体验。

夹持台 页面包含夹持台示意图片。

选配功能及外设 页面未提供详细文本说明。

特性 / 技术规格

• 型号：M6000
• 焊接原理：超声钥合
• 应用：半导体器件实验室研发、原型试产、评估、返修
• 控制：高度集成的硬件与软件控制系统，DSP锁相技术
• 定位/夹紧：XYZ三轴电动锁紧，光栅传感闭环压力控制
• 结构：并行四边形钥合头，支持深腔器件焊接
• 人机界面：工业级触摸屏，可编程软件界面