Ersa Dip&Print Station使Ersa返修系统的用户能够轻松、可靠和可重复地进行元件准备(涂抹焊膏和助焊剂)。可选的浸渍模版允许元件以确定的方式浸入助焊剂或焊膏,从而形成确定的焊料连接点。
返工电路板的格式*
从S到M和L到XL。
*PCB格式:长度乘以宽度(每个大约的最大限制)。S = 300 x 250 mm;M = 390 x 285 (+x) mm;L = 535 x 300 mm;XL = 625 x 625 mm。
适用于所有Ersa返修系统
用焊膏或助焊剂准备元件
更简单、更可靠和可重复的应用
适用于多种用途的标准浸渍模版(助焊剂或可浸渍焊膏)
根据客户要求的特定元件印刷网板
适用于Ersa返修系统的适配器
钢网在工位上的清洁和干燥
Ersa返修系统的技术可持续地保证电子产品的附加值。
温和的加热技术
传感器引导的焊接过程
非接触式残余焊料清除
精确的元件放置
完整的工艺文件
清晰的用户指导
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