RPC 500提供具有吸引力的性价比的返工过程观察。70倍放大率的微距变焦镜头为最困难的应用和持续控制的过程提供高分辨率的图像。
返工电路板的格式*。
从S到M和L到XL。
*PCB格式:长度乘以宽度(每个大约最大限度)。S = 300 x 250 mm;M = 390 x 285 (+x) mm;L = 535 x 300 mm;XL = 625 x 625 mm。
返工焊接过程中的光学控制
高质量的 "CMOS USB 2.0 "摄像头
70倍光学微距变焦镜头
具有灵活臂和可变强度的LED双点照明(交付时可能与描述的版本不同)
中央180°旋转臂
稳定、防滑的基础
适用于返修系统IR 550、HR 100和HR 200
Ersa Rework-Systeme的技术可持续地保障电子产品的附加值。
温和的加热技术
传感器引导的焊接过程
非接触式残余焊料清除
精确的元件放置
完整的工艺文件
清晰的用户指导
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