热气返修台 HR 100

自动SMD

HR 100 返修系统采用革命性的 Ersa 混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型 SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，确保了元件的最佳能量传递。 获得专利的混合返修技术（结合红外加热技术和对流技术）可实现安全拆焊和焊接 对芯片元件 0201（最大 20 x 20 毫米 SMD）进行最佳能量传递和温和加热 不会吹走邻近元件 可选配支架、800 W 红外底部加热装置和 PCB 吸入装置 可选配支架、800 W IR-Untenheizung 和 Leiter...tten-Aufnahme 用于安全处理设备的真空笔 操作软件 IRSoft 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 尺寸（宽 x 深 x 高）（毫米）：211 x 220 x 168 重量（千克）：4.5 防静电设计（是/否）：是 额定功率（瓦200 额定电压（交流 V）：230 上部加热：200 W（混合工具） 部件尺寸（毫米）： 1 x 1 bis 20 x 20 操作一触式操作按钮或 Windows PC 测试标志CE 混合工具 长度（毫米供应 1,350 重量（千克）： 0.3 额定功率（瓦200 防静电设计（是/否）：是 带支架的 HP 100 加热板 尺寸（宽 x 深 x 高）（毫米）：200 x 260 x 53.5 重量（千克）：2.5 防静电设计（是/否）：是 额定功率（瓦800