自动返修台 HR 100

SMD

HR 100 采用革命性的 Ersa 混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型 SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，确保了元件的最佳能量转移。 返修电路板规格* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *电路板格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）：S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = 535 x 300 毫米；XL = 625 x 625 毫米。 获得专利的混合返修技术（红外加热技术与对流技术相结合）可实现安全拆焊和焊接 对芯片元件 0201（最大 20 x 20 毫米 SMD）进行最佳能量传递和温和加热 不会吹走邻近元件 可选配支架、800 W 红外底部加热装置和 PCB 吸入装置 可选配支架、800 W IR-Untenheizung 和 Leiter...tten-Aufnahme 用于安全处理设备的真空笔 操作软件 IRSoft