磁电管溅镀机 HELIOS series

镜子汽车应用

概述
Bühler 的 HELIOS 溅射镀膜机专为高精度薄膜光学镀膜而设计，适用于激光线、steep-edge 与陷波滤光片、激光与啁啾镜、偏振片、分束器、生物与 ADAS 传感器以及消费电子等领域。

主要优点

• 优越的膜层性能：优化的薄膜氧化、更高的膜层密度和更低的层损失，实现高激光损伤阈值、低散射和高反射率；支持超过 200 层或总厚度约 20 µm 的叠层。
• 卓越的工艺控制：基板上原位光学监控提供优异的工艺稳定性、高生产重复性以及超薄层的厚度精度。
• PARMS 创新：等离子体辅助反应式磁控溅射（PARMS）实现原子级对超薄层的精确控制，提升良率与产品等级。

突出特点

• PARMS 技术：通过两台磁控管结合中频（MF）和射频（RF）溅射，实现高低折射率金属靶的介电涂层沉积。
• 基板上光学监控：集成 LEYBOLD OPTICS OMS 5100，用于精确的层终止控制，并支持在自动装载器情况下不破真空更换测试玻璃，实现长时间无人值守。
• 快速原型转移：光学设计可快速在生产工具之间传递，缩短产品上市时间。

其他特点 / 工艺能力

• 溅射与共溅射用于折射率调整，具有高度材料灵活性；通过同时使用两套溅射站可实现中间有效折射率。
• 可定制化：支持不同基板尺寸、搬运系统及多种靶材选择，以满足特定产品与生产需求。

应用

• 半导体与成像：成像与传感滤光片、晶圆级光学、AR 组件、ADAS/LiDAR 传感器、超光谱成像。
• 精密光学与电信：光谱选择、介电镜、偏振片、分束器、用于通信的窄带滤光片。
• 生物成像与医疗：用于荧光显微镜和医疗分析的多陷波/多通带滤光片。

装载与搬运系统（示例）

• 单片晶圆加载器：适用于小批量生产的半自动紧凑型方案。
• 单卡匣加载器：用于中等产量的自动装载方案。
• 多卡匣加载器：用于大批量连续运行，具备多个装载锁和测试玻璃存储。
• 晶圆直接加载器：大批量直接加载标准卡匣，减少操作人员与晶圆接触。
• SMIF-pod 直接加载器：完全自动化解决方案，适配 AGV/OHT 机器人（E84）集成。
• HELIOS 1200 FOUP 直接加载器：支持 FOUP 装载，配备翻转与对准功能，适用于量产环境。

更多信息 / 文档
HELIOS 系列（HELIOS 800 / HELIOS 1200）的产品手册与技术数据表可在产品文档中下载获取。

技术规格

• 工艺技术：PARMS（Plasma-Assisted Reactive Magnetron-Sputtering），结合 MF 与 RF 溅射。
• 基板上光学监控：LEYBOLD OPTICS OMS 5100，用于精确层终止与高重复性。
• 层能力：支持 >200 层的复杂多层结构或总厚度约 20 µm。
• 材料灵活性：支持溅射与共溅射，广泛的靶材选择并可通过双站调节折射率。
• 自动化：多种装载选项（单片晶圆、单卡匣、多卡匣、晶圆直装、SMIF、FOUP）满足小至大批量生产需求。