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SECO工业自动性计算机模块
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
内存容量: 12 GB
... 配备 Qualcomm® QCS5430 处理器的 SMARC® 2.1.1 模块 处理器 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4 GHz, 4x Arm® Cortex®-A55 内存 焊接式 LPDDR5-6400 内存,总容量高达 12GB,32 位接口 2 通道 图形处理器 Qualcomm® Adreno™ 642L 视频接口 LVDS 双通道 18/24 位、eDP V1.4、MIPI DSI 4 通道、 通过 USB 3.1 Type ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1.1
模块,搭载 Qualcomm® Dragonwing™ IQ8
应用处理器,适用于边缘和嵌入式
应用,需与兼容的 SMARC 承载板集成。
亮点
- CPU Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- AI
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM‑HPC® Size A 客户端
模块 SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL,面向 Intel® Core™ Ultra 处理器(Series 2,Arrow Lake -H / -U)。
模块采用 COM‑HPC Size A(120 x 95 mm)尺寸,适用于
工业边缘、
自动化、视觉系统及嵌入式客户端
应用。
亮点
- CPU:支持
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... +60°C; 工业 -40°C–+85°C(在标准散热器处测量)
推荐应用
- 嵌入式控制器与工业自动化
- 人机界面(HMI)、数字标牌与视觉系统
- 运输、楼宇自动化与边缘计算的
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact
模块,采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器(SiP‑A),集成 Qualcomm Hexagon NPU,峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI
应用,提供 CPU/GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU:Qualcomm Dragonwing IQ‑X
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100,采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块,适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式
应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express Rev. 3.1 Type 6 Basic
模块(E59),兼容 Intel® Core™ Ultra Series 2 处理器(代号 Arrow Lake,H 与 U SKU)。为嵌入式与边缘系统设计,支持可配置 CPU、先进图形和丰富 I/O 选项。
要点
- CPU:支持 Intel® Core™ Ultra Series 2(H 与 U SKU,多种
SECO