Fujifilm/富士聚合物树脂

特点与优势 用于 193 nm 曝光的多种高分辨率微显影产品，包括干法和浸润式微影以及负显影 • 高产量 • 高分辨率 • 工艺窗口广 • 低缺陷水平 • 垂直剖面形貌 产品概要 • GAR 系列 GAR 系列产品适用于需要 193nm干式曝光微显影的多种应用 • PTD FAiR 系列 FAiR 系列产品适用于需要 193nm 浸润式曝光和正显影的多种应用 • NTD FAiR 系列 FAiR 系列产品适用于需要 193nm ...

特点与优势 GKR 系列是用途广泛的正性KrF光刻胶产品。 • - 高纵宽比应用 • - 优异的抵抗性（等离子刻蚀和离子注入工艺中） • - 优异的热稳定性 • - 工艺窗口广 • - 低缺陷水平 • - 长期稳定性 • - 垂直形貌 • - 厚度覆盖范围广

用途广泛的光刻胶系列，适用于多种工艺流程，从0.30µm到>1.0µm的分辨率。 特点与优势 适用于多种工艺流程，包括在多种衬底上实现0.30µm以下到>1.0µm的分辨率，光刻胶的容许厚度范围大。 产品概要 • - 用于非反射性衬底的高级i-Line光刻胶，光刻胶系列设计用于在非反射性衬底上进行要求严格的关键尺寸（350纳米CD）图案提供了快速选择方案： o - OiR 674 系列 o - GiR 1102 系列 o - GiR 2201 系列 • ...

多样性的的负性聚异戊二烯基光刻胶产品，适用于多种基板上的投影、临近和连接成像以及湿法蚀刻需求。 产品概要 • - SC 光刻胶系列 专为较厚的应用而设计，厚度范围可从1.8至10微米。 • - IC Type 3 光刻胶系列 专为使用0.75至2.0微米涂层的应用而设计。 • - HNR 光刻胶系列 专为高解析度应用而设计，采用0.50至1.40微米的涂层，在接近式和接触式打印机上曝光。 • - HR 光刻胶系列 专为高反射率衬底上设计使用，厚度范围为0.70至1.50微米涂层的应用而设计。

正负e-Beam光刻胶产品系列，适用于多种电子束微显影应用 特点与优势 • - 高分辨率 • - 工艺窗口广 产品概要 FEP 系列 • - FEP系列产品适用于电子束曝光正显影成像的多种应用。 FEN 系列 • - FEN 系列产品适用于电子束曝光的负显影成像的多种应用。

PBO基产品，为缓冲涂层和RDL而设计和优化 富士胶片的化学放大PBO产品提供高可靠性和低使用成本。 • - 基于PBO化学的高对比度、高性能材料 • - 可使用g-line、i-line或宽波段曝光工具光成像 • - 粘度低，可减少喷涂量 • - 优异的机械性能，实现高可靠性 • - 显影速度快，膜损失量少，产量高 • - 不含NMP

专为满足厚膜、稳定的加工能力和出色的机械性而设计 富士胶片的可溶剂显影的聚酰亚胺产品是一个可通过光感应达到图形化目的的聚酰亚胺前驱体产品，满足多种固化温度的分布层（RDL）和缓冲涂层应用。 • - 负性、可溶剂显影的聚酰亚胺 • - 多种曝光方式，如 g-line 和/或 i-line • - 低温或高温固化选项 • - 高吞吐量的快速成像速度 • - 优异的机械性能，可靠性高 • - 不含NMP的高温和低温固化产品 有关详细信息，请参阅产品概述和数据表 产品概要 • ...

非光敏聚酰亚胺原液 低收缩率、低温固化，剥离(lift-off)应用的材料 富士胶片拥有多种非光敏聚酰亚胺原液配方，适用于多种半导体和相关应用。 • - 最终膜厚从400埃至25微米 • - 可适用于低温固化 • - 低收缩率 • - 可使用激光直接刻蚀或其它蚀刻方法进行图案化 • - 不含NMP 产品概要 • - Durimide® 20 系列: 完全酰亚胺化的聚酰亚胺材料，主要用于薄剥离(lift-off)工艺。Durimide 20 在室温下稳定。最终膜厚从 ...