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Aavid提供数以千计的用于冷却半导体封装和其它用于印刷电路板（PCB）上的器件的散热器选择。Aavid还有多种形状，尺寸，型材，制造能力和安装方式供选择，可提供最广泛的板级冷却解决方案。 标准板级散热器可直接在Aavid在线店面或通过我们授权的经销商之一购买。 对于大数量，非标准样品或定制散热器，或无料号的产品，请 索取报价。
... 概述
针对 COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）的有源冷却解决方案：热扩散器 + 散热器（有源），垂直散热片方向，包装交付以便集成。
产品详情
- 为 COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）设计的热扩散器与散热器组件。
- 有源冷却配置，结合热扩散器与散热器以协助系统级散热。
- 散热片方向：垂直，针对设备机箱内常见气流进行了优化。
- 作为包装单元交付，便于机械集成。
- 可用性：In
SECO
... 概述
COM Express Type 7 Basic — COMe-C42-BT7 型号的主动式散热器 (ACTIVE)，以包装形式提供，作为工业嵌入式系统的散热支持配件。
产品说明
高度集成的模块和载板在小尺寸中提供高性能。IC 的小型化和处理器的高工作频率会增加热量产生，必须将其散出以使 CPU 保持在允许的温度范围内。模块/载板技术规格中标示的工作温度定义了热扩散器/散热器必须保持的温度范围，以保证功能。该数值并不必然表示适用的环境温度。
热扩散器并非保证的独立冷却系统；其应作为将热量传导到其他散热系统（如散热片、风扇、热管等）的辅助元件。客户有责任设计并实施应用相关的冷却系统，以确保热扩散器/散热器温度保持在模块规定的范围内。客户必须在实际系统应用中评估处理器负载、系统外壳和气流，并进行适当的热分析，以为组装系统开发合适的散热方案。
零件编号
- MC42-DISS-3-PK-1
SECO
... 产品概述 COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE)：高度集成的模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。但IC的小型化和处理器更高的工作频率会产生更多热量，必须散热以使CPU保持在允许的温度范围内。模块/主板Technical Features中规定的工作温度表示热扩散器/散热器的所有部件必须保持的温度范围，以便SECO保证功能。因此，这些数值不一定指示适合的环境温度。热扩散器并非作为独立保证的冷却系统而设计，应作为将热量传递到其他散热系统（散热片、风扇、热管等）的补充手段使用。客户有责任设计并应用适用于其应用的冷却系统，以确保热扩散器/散热器温度保持在模块指示的范围内。在对处理器在实际系统应用中的负载、系统外壳及由此产生的气流/热分析进行充分评估后，集成商必须为组装系统制定合适的冷却解决方案。
安全与合规 ...
SECO
... 概述
Q7-B03 主动散热器（零件编号 QB03-DISS-3-C-PK）针对封装的 Celeron / Pentium Nxxxx CPU 设计，作为 Q7 模块的补充散热片使用。其用于将热量传递到外部散热系统（散热片、风扇、热管），并非独立的制冷解决方案。
详情
高集成度模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。IC 小型化和处理器频率提高会导致更高的热量产生，必须进行散热以保持 CPU 在模块允许的工作温度范围内。模块/主板技术规格中给出的工作温度是指为保证 ...
SECO
... 产品概述
为 Q7-C26 模块设计的被动散热器，按零件号 QC26-DISS-2-PK 带包装供应。用于 Q7 模块的嵌入式应用，作为补充散热元件。
详细说明
高集成度的模块和主板在紧凑尺寸下提供高性能，但会提高热密度。本被动散热器将模块产生的热量传递到外部散热系统。模块/主板技术规格中列出的工作温度上限定义了散热片/散热器要保持功能所需的最大温度范围；该范围并不一定表明环境适用性。该散热器并非独立的冷却解决方案，需与其他散热方式（散热片、风扇、热管、机箱传导等）结合使用。客户有责任为具体应用设计并验证冷却方案，包括评估处理器负载、外壳特性及空气流动/热分析，以确保器件温度保持在指定范围内。
零件编号
- QC26-DISS-2-PK
SECO
... 产品概述
被动散热片 SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（包装）
详细信息
高集成的模块和板卡在小尺寸下提供高性能。另一方面，IC微缩和处理器的高工作频率会产生更多热量，必须散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/板卡技术规格中标明的工作温度表示为SECO保证功能性而需使散热片/散热器各部分保持的温度范围。这些数值并不一定表示适合的环境温度。散热片并非作为独立的、保证的冷却系统，其应仅作为将热量传递到其他散热系统（如散热器、风扇、热管等）的补充手段。客户有责任设计并应用适合的、与应用相关的冷却系统，确保散热片/散热器的温度保持在模块规定的范围内。在评估处理器负载、机箱和气流后，客户须进行系统级热分析并为组装系统开发适当的冷却方案。
安全与合规
- 安全启动（Secure
SECO
... 产品概述
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
零件编号
QC26-DISS-3-PK
库存情况
In stock
热信息
高集成的模块和主板在小尺寸内提供非常高的性能。IC的小型化和处理器的高运行频率会导致大量热量产生，必须将其散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/主板技术规格中指定的工作温度表示heat spreader ...
SECO
... 概述
SBC-A44-pITX Heat Sink (ACTIVE) 作为适用于 SBC-A44-pITX 模块的主动散热扩散器设计，按三件装供货（SA44-DISS-3-PK）。
详细信息
高度集成的模块和板卡在紧凑尺寸内提供高性能。IC 的微型化和处理器频率的提高导致热量增加，必须进行散热以保持 CPU 在允许的温度范围内。模块/板卡技术特性中标注的工作温度定义了 heat spreader/散热器所有部件必须保持的温度范围，以便 SECO ...
SECO
... 概述
高集成的 pITX 模块和主板在紧凑的尺寸下提供较高性能。SBC-992-pITX 主动式散热器用于将模块产生的热量传导至外部散热系统，应集成到完整的冷却方案中使用。该散热组件并非作为独立的、可保证的冷却系统；需对最终应用进行适当的热设计以确保处理器温度保持在规定范围内。
产品详情
散热扩散器有助于将 CPU 及其他高热部件的热量传导到附加散热元件（散热器、风扇、热管等）。客户需评估处理器负载、系统机箱与气流，并设计适用于该应用的散热方案以确保可靠运行。
部件编号与包装
- 部件编号:
SECO
... 概述
SBC-C41-pITX Heat Sink (ACTIVE) 作为工业级 SBC 应用的补充散热组件设计，用于将模块/板卡产生的热量传导到系统级散热方案。
详细信息
高集成模块和紧凑型 SBC 由于 IC 小型化和高工作频率会产生大量热量。本有源散热器用于辅助系统热管理，但并非独立保证的冷却系统。客户需负责系统级热设计、机箱气流及负载分析，以确保散热器温度保持在模块规定的工作范围内。
安全与合规特性
- Secure
SECO
... 产品说明
铝石墨具有较高的横向导热性、低密度和低热膨胀系数。该材料可加工为多种几何形状，并具备适用于焊接等工艺的功能性表面。这些特性使铝石墨散热器在电力电子和半导体组件中，能有效将局部热源的热量快速导出。
优点
- 可根据基板和半导体材料定制的膨胀行为
- 可按客户要求设计的定制方案
- 表面功能化，适合焊接工艺
- 用于热管理时具备优化的成本效益
应用
- 电力电子中的热扩散与热点去除
- LED及照明器件的散热模块
- 高密度半导体封装与模块
- 需要匹配热膨胀系数（CTE）的热界面
技术规格
- 材料：铝石墨
- 用于高效热扩散的高横向导热性
- 低热膨胀系数
- 材料密度低
- 可制造为多种几何形状；表面适用于焊接工艺