铝制散热片

定制用于LED印刷电路板

产品说明
铝石墨具有较高的横向导热性、低密度和低热膨胀系数。该材料可加工为多种几何形状，并具备适用于焊接等工艺的功能性表面。这些特性使铝石墨散热器在电力电子和半导体组件中，能有效将局部热源的热量快速导出。

优点

• 可根据基板和半导体材料定制的膨胀行为
• 可按客户要求设计的定制方案
• 表面功能化，适合焊接工艺
• 用于热管理时具备优化的成本效益

应用

• 电力电子中的热扩散与热点去除
• LED及照明器件的散热模块
• 高密度半导体封装与模块
• 需要匹配热膨胀系数（CTE）的热界面

技术规格

• 材料：铝石墨
• 用于高效热扩散的高横向导热性
• 低热膨胀系数
• 材料密度低
• 可制造为多种几何形状；表面适用于焊接工艺