产品概述铝石墨具有低热膨胀系数,使基板、散热器和垫片可与传统陶瓷载板(如 DBC,direct-bonded copper)兼容。该材料兼具高导热性和低密度,适用于需高可靠性或追求轻量化的热管理应用。
应用与兼容性适用于电力电子和热管理领域的部件,特别是在需要与陶瓷基板(DBC)兼容且要求高运行可靠性的场景。尤其适合对重量或寿命有严格要求的应用。
优点- 高效散热
- 固有重量低,便于轻量化设计
- 可按客户要求定制结构与形状
- 提高可靠性并延长使用寿命
组件- 基板/基座
- 散热器
- 垫片/间隔件
- 其他按客户规格的铝石墨零件
特性 / 技术规格- 材料:铝石墨
- 低热膨胀系数 — 可与陶瓷基板(如 DBC)兼容
- 高导热率
- 低密度 — 适合轻量化应用
- 为高可靠性应用设计
- 可按客户需求提供定制设计和几何形状