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... 概述
COM EXP HEAT SINK ACTIVE：COM Express Type 6 - COMe-A98-CT6 散热片 + 主动散热器（水平鳍片方向）
产品详情
高集成度的模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。IC微型化及处理器高频率产生大量热量，必须有效散热以使CPU保持在规定的工作温度范围内。模块/主板技术规格中列示的工作温度是SECO保证功能时散热片/散热器所有部位应保持的温度范围；该数值不一定表示允许的环境温度。
散热片并非作为独立的保证冷却系统，而应作为向其它散热系统（如更大散热器、风扇、热管等）传递热量的补充部件使用。客户需根据实际应用设计并验证适用的冷却方案，确保在评估处理器负载、系统外壳及气流/热分析后，散热片/散热器温度保持在模块规定范围内。
安全与固件
- Secure
SECO
... 概述
COM Express Type 7 Basic — COMe-C42-BT7 型号的主动式散热器 (ACTIVE)，以包装形式提供，作为工业嵌入式系统的散热支持配件。
产品说明
高度集成的模块和载板在小尺寸中提供高性能。IC 的小型化和处理器的高工作频率会增加热量产生，必须将其散出以使 CPU 保持在允许的温度范围内。模块/载板技术规格中标示的工作温度定义了热扩散器/散热器必须保持的温度范围，以保证功能。该数值并不必然表示适用的环境温度。
热扩散器并非保证的独立冷却系统；其应作为将热量传导到其他散热系统（如散热片、风扇、热管等）的辅助元件。客户有责任设计并实施应用相关的冷却系统，以确保热扩散器/散热器温度保持在模块规定的范围内。客户必须在实际系统应用中评估处理器负载、系统外壳和气流，并进行适当的热分析，以为组装系统开发合适的散热方案。
零件编号
- MC42-DISS-3-PK-1
SECO
... 产品概述 COMe-C89-CT6 Heat Sink (ACTIVE)：高度集成的模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。但IC的小型化和处理器更高的工作频率会产生更多热量，必须散热以使CPU保持在允许的温度范围内。模块/主板Technical Features中规定的工作温度表示热扩散器/散热器的所有部件必须保持的温度范围，以便SECO保证功能。因此，这些数值不一定指示适合的环境温度。热扩散器并非作为独立保证的冷却系统而设计，应作为将热量传递到其他散热系统（散热片、风扇、热管等）的补充手段使用。客户有责任设计并应用适用于其应用的冷却系统，以确保热扩散器/散热器温度保持在模块指示的范围内。在对处理器在实际系统应用中的负载、系统外壳及由此产生的气流/热分析进行充分评估后，集成商必须为组装系统制定合适的冷却解决方案。
安全与合规 ...
SECO
... 概述
Q7-B03 主动散热器（零件编号 QB03-DISS-3-C-PK）针对封装的 Celeron / Pentium Nxxxx CPU 设计，作为 Q7 模块的补充散热片使用。其用于将热量传递到外部散热系统（散热片、风扇、热管），并非独立的制冷解决方案。
详情
高集成度模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。IC 小型化和处理器频率提高会导致更高的热量产生，必须进行散热以保持 CPU 在模块允许的工作温度范围内。模块/主板技术规格中给出的工作温度是指为保证 ...
SECO
... 产品概述
被动散热片 SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（包装）
详细信息
高集成的模块和板卡在小尺寸下提供高性能。另一方面，IC微缩和处理器的高工作频率会产生更多热量，必须散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/板卡技术规格中标明的工作温度表示为SECO保证功能性而需使散热片/散热器各部分保持的温度范围。这些数值并不一定表示适合的环境温度。散热片并非作为独立的、保证的冷却系统，其应仅作为将热量传递到其他散热系统（如散热器、风扇、热管等）的补充手段。客户有责任设计并应用适合的、与应用相关的冷却系统，确保散热片/散热器的温度保持在模块规定的范围内。在评估处理器负载、机箱和气流后，客户须进行系统级热分析并为组装系统开发适当的冷却方案。
安全与合规
- 安全启动（Secure
SECO
... 产品概述
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
零件编号
QC26-DISS-3-PK
库存情况
In stock
热信息
高集成的模块和主板在小尺寸内提供非常高的性能。IC的小型化和处理器的高运行频率会导致大量热量产生，必须将其散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/主板技术规格中指定的工作温度表示heat spreader ...
SECO
... 概述
SBC-A44-pITX Heat Sink (ACTIVE) 作为适用于 SBC-A44-pITX 模块的主动散热扩散器设计，按三件装供货（SA44-DISS-3-PK）。
详细信息
高度集成的模块和板卡在紧凑尺寸内提供高性能。IC 的微型化和处理器频率的提高导致热量增加，必须进行散热以保持 CPU 在允许的温度范围内。模块/板卡技术特性中标注的工作温度定义了 heat spreader/散热器所有部件必须保持的温度范围，以便 SECO ...
SECO
... 概述
高集成的 pITX 模块和主板在紧凑的尺寸下提供较高性能。SBC-992-pITX 主动式散热器用于将模块产生的热量传导至外部散热系统，应集成到完整的冷却方案中使用。该散热组件并非作为独立的、可保证的冷却系统；需对最终应用进行适当的热设计以确保处理器温度保持在规定范围内。
产品详情
散热扩散器有助于将 CPU 及其他高热部件的热量传导到附加散热元件（散热器、风扇、热管等）。客户需评估处理器负载、系统机箱与气流，并设计适用于该应用的散热方案以确保可靠运行。
部件编号与包装
- 部件编号:
SECO
... 处理器的有源和无源散热片 散热片已通过机械方式与不同类型的处理器相匹配，并可根据型号通过螺钉或粘合剂固定。双面粘合导热箔也属于标准产品系列。特殊设计可根据要求提供。 ...
... 产品概述
KLC 的热测试装置 (TTV)，采用一体化散热器或冷板设计，将发热体结构性嵌入散热体。本体一体化设计消除了热界面材料（TIM）的可变性，为 AI 服务器、OAM 模块、GPU、ASIC 及高密度 HPC 冷却系统提供真实且可重复的热验证数据。
主要优势
- 通过发热体与散热器的结构集成消除 TIM 不确定性，提升测量精度。
- 极高功率能力，适用于 AI/GPU/HPC 的极限负载验证。
- 兼容风冷、液冷、浸没冷却及电力电子冷却场景。
- 出厂预装，配备
... 这款铝制外壳由 CNC 精密加工而成，可满足电力电子系统的结构和散热要求。它设计有集成散热片和精确安装功能，具有出色的耐用性、耐腐蚀性和尺寸稳定性，是电动汽车控制器、电池模块和工业控制单元的理想之选。 ...