铝制散热片 Q7-B03

用于微压缩机带通风紧凑型

概述
Q7-B03 主动散热器（零件编号 QB03-DISS-3-C-PK）针对封装的 Celeron / Pentium Nxxxx CPU 设计，作为 Q7 模块的补充散热片使用。其用于将热量传递到外部散热系统（散热片、风扇、热管），并非独立的制冷解决方案。

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高集成度模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。IC 小型化和处理器频率提高会导致更高的热量产生，必须进行散热以保持 CPU 在模块允许的工作温度范围内。模块/主板技术规格中给出的工作温度是指为保证 SECO 功能，热扩散器/散热器表面应保持的允许温度范围，并不必然表示适宜的环境温度。热扩散器仅作为将热量传递到主散热系统的补充手段使用。客户有责任设计并应用适用于其应用场景的冷却方案，以确保热扩散器/散热器温度维持在模块规定的范围内。在评估处理器在目标应用中的负载、系统外壳及由此产生的气流后，客户应进行热分析并为组装系统开发适当的散热策略。

安全与合规

• Secure Boot：内置安全启动，确保系统从首次启动起的完整性。
• OTA Updates：为设备提供远程且安全的软件更新分发。
• Device Monitoring：使用 Clea 对设备状态和活动进行持续监控。
• Secure Operating System：基于 Yocto 的操作系统集成，支持可定制且安全的系统构建。
• Certified Security：符合 EN18031-1 标准，确保嵌入式系统的安全性和可靠性。
• Docker Technology：通过容器化实现隔离且灵活的应用管理。

技术规格

• 零件编号：QB03-DISS-3-C-PK
• 商用名称：Q7-B03 Heat Sink (ACTIVE)
• 产品描述：Heat Sink (ACTIVE) for Celeron / Pentium Nxxxx CPUs Packaged
• 可用性：In stock
• 标示价格：0 USD