铝制散热片 Q7-C26

用于微压缩机带通风印刷电路板

产品概述
Q7 HEAT SINK: Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE) Packaged

零件编号
QC26-DISS-3-PK

库存情况
In stock

热信息
高集成的模块和主板在小尺寸内提供非常高的性能。IC的小型化和处理器的高运行频率会导致大量热量产生，必须将其散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/主板技术规格中指定的工作温度表示heat spreader / 散热器的所有部件必须保持的温度范围，以便SECO保证功能；这些数值并不一定表示适合的环境温度。heat spreader并非旨在作为单独保证的冷却系统，而应仅用作将热量传递到其他散热系统（例如散热片、风扇、热管等）的补充手段。客户有责任评估处理器在实际系统应用中的负载、系统外壳及由此产生的气流/热分析，并设计和应用适用于该应用的冷却解决方案，以确保组装系统中heat spreader / 散热器的温度保持在指示范围内。

安全与合规

• Secure Boot：内置安全启动，确保系统从首次启动起的完整性。
• OTA Updates：为设备提供远程且安全的软件更新分发。
• Device Monitoring：持续监控设备状态和活动。
• Secure Operating System：基于 Yocto 的操作系统集成，便于可定制且安全的系统构建。
• Certified Security：符合 EN18031-1 标准，适用于安全可靠的嵌入式系统。
• Docker Technology：通过容器化实现隔离且灵活的应用管理。

包装 / 描述
Q7-C26 Heat sink (active) - Packaged

特性 / 技术规格

• 零件编号：QC26-DISS-3-PK
• 商用名称（型号）：Q7-C26 Heat Sink (ACTIVE)
• 类型：有源散热器 / heat spreader（补充冷却）
• 包装：Packaged
• 类别：Heat Spreaders
• 库存情况：In stock
• 价格（不含税）：0（货币 USD）
• 价格单位：件
• 产品内部编号（price box data-product-id）：9776