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... Type 6 - COMe-A98-CT6
散热
片 + 主动
散热器（水平鳍片方向）
产品详情
高集成度的模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。IC微型化及处理器高频率产生大量热量，必须有效
散热以使CPU保持在规定的工作温度范围内。模块/主板技术规格中列示的工作温度是SECO保证功能时
散热
片/
散热器所有部位应保持的温度范围；该数值不一定表示允许的环境温度。
散热
片并非作为独立的保证冷却系统，而应作为向其它
散热系统（如更大
散热器、风扇、热管等）传递热量的补充部件使用 ...
SECO
... 针对 COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）的有源冷却解决方案：热扩散器 +
散热器（有源），垂直
散热片方向，包装交付以便集成。
产品详情
- 为 COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）设计的热扩散器与散热器组件。
- 有源冷却配置，结合热扩散器与散热器以协助系统级散热。
- 散热片方向：垂直，针对设备机箱内常见气流进行了优化。
- 作为包装单元交付，便于机械集成。</
SECO
... 型号的主动式
散热器 (ACTIVE)，以包装形式提供，作为工业嵌入式系统的
散热支持配件。
产品说明
高度集成的模块和载板在小尺寸中提供高性能。IC 的小型化和处理器的高工作频率会增加热量产生，必须将其散出以使 CPU 保持在允许的温度范围内。模块/载板技术规格中标示的工作温度定义了热扩散器/
散热器必须保持的温度范围，以保证功能。该数值并不必然表示适用的环境温度。
热扩散器并非保证的独立冷却系统；其应作为将热量传导到其他
散热系统（如
散热
片、风扇、热管等 ...
SECO
... 。但IC的小型化和处理器更高的工作频率会产生更多热量，必须 散热以使CPU保持在允许的温度范围内。模块/主板Technical Features中规定的工作温度表示热扩散器/ 散热器的所有部件必须保持的温度范围，以便SECO保证功能。因此，这些数值不一定指示适合的环境温度。热扩散器并非作为独立保证的冷却系统而设计，应作为将热量传递到其他 散热系统（ 散热 片、风扇、热管等）的补充手段使用。客户有责任设计并应用适用于其应用的冷却系统，以确保热扩散器/ 散热器温度保持在模块指示的范围内。在对处理器在实际系统应用中的负载 ...
SECO
... 概述
Q7-B03 主动
散热器（零件编号 QB03-DISS-3-C-PK）针对封装的 Celeron / Pentium Nxxxx CPU 设计，作为 Q7 模块的补充
散热
片使用。其用于将热量传递到外部
散热系统（
散热
片、风扇、热管），并非独立的制冷解决方案。
详情
高集成度模块和主板在紧凑尺寸内提供高性能。IC ...
SECO
... >为 Q7-C26 模块设计的被动
散热器，按零件号 QC26-DISS-2-PK 带包装供应。用于 Q7 模块的嵌入式应用，作为补充
散热元件。
详细说明
高集成度的模块和主板在紧凑尺寸下提供高性能，但会提高热密度。本被动
散热器将模块产生的热量传递到外部
散热系统。模块/主板技术规格中列出的工作温度上限定义了
散热
片/
散热器要保持功能所需的最大温度范围；该范围并不一定表明环境适用性。该
散热器并非独立的冷却解决方案，需与其他
散热方式（
散热
片、风扇、热管、机箱传导等）结合使用 ...
SECO
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被动
散热
片 SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（包装）
详细信息
高集成的模块和板卡在小尺寸下提供高性能。另一方面，IC微缩和处理器的高工作频率会产生更多热量，必须散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/板卡技术规格中标明的工作温度表示为SECO保证功能性而需使
散热
片/
散热器各部分保持的温度范围。这些数值并不一定表示适合的环境温度。
散热
片并非作为独立的、保证的冷却系统，其应仅作为将热量传递到其他
散热系统（如
散热器、风扇、热管等）的补充手段 ...
SECO
... 主板技术规格中指定的工作温度表示heat spreader / 散热器的所有部件必须保持的温度范围，以便SECO保证功能；这些数值并不一定表示适合的环境温度。heat spreader并非旨在作为单独保证的冷却系统，而应仅用作将热量传递到其他 散热系统（例如 散热 片、风扇、热管等）的补充手段。客户有责任评估处理器在实际系统应用中的负载、系统外壳及由此产生的气流/热分析，并设计和应用适用于该应用的冷却解决方案，以确保组装系统中heat ...
SECO
... 这些数值不一定表示适合的环境温度。heat spreader 并非旨在作为独立保证的冷却系统；它应仅作为将热量传递到其他
散热系统（
散热
片、风扇、热管等）的辅助手段。客户有责任设计并应用适用于具体应用的冷却系统，能够确保 heat spreader/
散热器温度保持在模块规定的范围内。在评估目标应用中的处理器负载、系统外壳及气流/热分析后，客户必须为组装系统开发并验证适当的冷却方案。
设计化的安全与合规
- Secure
SECO
... 模块和主板在紧凑的尺寸下提供较高性能。SBC-992-pITX 主动式
散热器用于将模块产生的热量传导至外部
散热系统，应集成到完整的冷却方案中使用。该
散热组件并非作为独立的、可保证的冷却系统；需对最终应用进行适当的热设计以确保处理器温度保持在规定范围内。
产品详情
散热扩散器有助于将 CPU 及其他高热部件的热量传导到附加
散热元件（
散热器、风扇、热管等）。客户需评估处理器负载、系统机箱与气流，并设计适用于该应用的
散热方案以确保可靠运行。
部件编号与包装 ...
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