{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 针对 COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）的有源冷却解决方案：热扩散器 +
散热器（有源），垂直
散热片方向，包装交付以便集成。
产品详情
- 为 COM Express Type 6（COMe-A98-CT6）设计的热扩散器与散热器组件。
- 有源冷却配置，结合热扩散器与散热器以协助系统级散热。
- 散热片方向：垂直，针对设备机箱内常见气流进行了优化。
- 作为包装单元交付，便于机械集成。</
SECO
... 型号的主动式
散热器 (ACTIVE)，以包装形式提供，作为工业嵌入式系统的
散热支持配件。
产品说明
高度集成的模块和载
板在小尺寸中提供高性能。IC 的小型化和处理器的高工作频率会增加热量产生，必须将其散出以使 CPU 保持在允许的温度范围内。模块/载
板技术规格中标示的工作温度定义了热扩散器/
散热器必须保持的温度范围，以保证功能。该数值并不必然表示适用的环境温度。
热扩散器并非保证的独立冷却系统；其应作为将热量传导到其他
散热系统（如
散热
片、风扇、热管等 ...
SECO
... 高度集成的模块和主 板在紧凑尺寸内提供高性能。但IC的小型化和处理器更高的工作频率会产生更多热量，必须 散热以使CPU保持在允许的温度范围内。模块/主 板Technical Features中规定的工作温度表示热扩散器/ 散热器的所有部件必须保持的温度范围，以便SECO保证功能。因此，这些数值不一定指示适合的环境温度。热扩散器并非作为独立保证的冷却系统而设计，应作为将热量传递到其他 散热系统（ 散热 片、风扇、热管等）的补充手段使用。客户有责任设计并应用适用于其应用的冷却系统，以确保热扩散器/ 散热器温度保持在模块指示的范围内 ...
SECO
... /b>
Q7-B03 主动
散热器（零件编号 QB03-DISS-3-C-PK）针对封装的 Celeron / Pentium Nxxxx CPU 设计，作为 Q7 模块的补充
散热
片使用。其用于将热量传递到外部
散热系统（
散热
片、风扇、热管），并非独立的制冷解决方案。
详情
高集成度模块和主
板在紧凑尺寸内提供高性能。IC ...
SECO
... >为 Q7-C26 模块设计的被动
散热器，按零件号 QC26-DISS-2-PK 带包装供应。用于 Q7 模块的嵌入式应用，作为补充
散热元件。
详细说明
高集成度的模块和主
板在紧凑尺寸下提供高性能，但会提高热密度。本被动
散热器将模块产生的热量传递到外部
散热系统。模块/主
板技术规格中列出的工作温度上限定义了
散热
片/
散热器要保持功能所需的最大温度范围；该范围并不一定表明环境适用性。该
散热器并非独立的冷却解决方案，需与其他
散热方式（
散热
片、风扇、热管、机箱传导等）结合使用 ...
SECO
... /b>
被动
散热
片 SBC-A44-pITX SA44-DISS-2-PK（包装）
详细信息
高集成的模块和
板卡在小尺寸下提供高性能。另一方面，IC微缩和处理器的高工作频率会产生更多热量，必须散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/
板卡技术规格中标明的工作温度表示为SECO保证功能性而需使
散热
片/
散热器各部分保持的温度范围。这些数值并不一定表示适合的环境温度。
散热
片并非作为独立的、保证的冷却系统，其应仅作为将热量传递到其他
散热系统（如
散热器、风扇、热管等）的补充手段 ...
SECO
... >
热信息
高集成的模块和主
板在小尺寸内提供非常高的性能。IC的小型化和处理器的高运行频率会导致大量热量产生，必须将其散发以保持CPU在允许的温度范围内。模块/主
板技术规格中指定的工作温度表示heat spreader /
散热器的所有部件必须保持的温度范围，以便SECO保证功能；这些数值并不一定表示适合的环境温度。heat spreader并非旨在作为单独保证的冷却系统，而应仅用作将热量传递到其他
散热系统（例如
散热
片、风扇、热管等）的补充手段。客户有责任评估处理器在实际系统应用中的负载 ...
SECO
... pITX Heat Sink (ACTIVE) 作为适用于 SBC-A44-pITX 模块的主动
散热扩散器设计，按三件装供货（SA44-DISS-3-PK）。
详细信息
高度集成的模块和
板卡在紧凑尺寸内提供高性能。IC 的微型化和处理器频率的提高导致热量增加，必须进行
散热以保持 CPU 在允许的温度范围内。模块/
板卡技术特性中标注的工作温度定义了 ...
SECO
... >高集成的 pITX 模块和主
板在紧凑的尺寸下提供较高性能。SBC-992-pITX 主动式
散热器用于将模块产生的热量传导至外部
散热系统，应集成到完整的冷却方案中使用。该
散热组件并非作为独立的、可保证的冷却系统；需对最终应用进行适当的热设计以确保处理器温度保持在规定范围内。
产品详情
散热扩散器有助于将 ...
SECO
... >
SBC-C41-pITX Heat Sink (ACTIVE) 作为工业级 SBC 应用的补充
散热组件设计，用于将模块/
板卡产生的热量传导到系统级
散热方案。
详细信息
高集成模块和紧凑型 SBC 由于 IC 小型化和高工作频率会产生大量热量。本有源
散热器用于辅助系统热管理，但并非独立保证的冷却系统。客户需负责系统级热设计、机箱气流及负载分析，以确保
散热器温度保持在模块规定的工作范围内。
安全与合规特性
SECO