3D轮廓测量仪 APM650

光学白光干涉用于粗糙度测量

ZYGO® 的 APM650™ 封裝計量系統是一種新的檢測工具，專為基於面板的 PCB 和其他現代封裝應用的自動測量而設計。它為多個表面特徵提供 2D 和 3D 測量，具有亞納米垂直精度和亞微米橫向精度 APM650™ 系統的核心是相干掃描干涉儀 (CSI) 測量技術。 這種非接觸式技術具有高精度和高價值的表面計量優勢，包括： - 亞納米測量精度與場放大無關 - 測量幾乎所有類型的表面；從粗糙到極其光滑，例如薄膜、陡坡和大台階 - SureScan™ 抗振技術 - 幾乎在任何環境下都能強勁運行 - 量具性能 - 為極具挑戰性的生產應用提供出色的精度和可重複性 - Mx™ 軟件可實現與其他 ZYGO® 剖面儀（包括 Nexview™、ZeGage™ 和 NewView™ 8000）的無縫數據交換