集成电路测试座 NP506-Series

SMT

适用于 0.40 毫米和 0.50 毫米间距 QFN 封装的开顶式 THT 插座解决方案 适用于 4 - 8 平方毫米和 0.70 - 1.30 毫米厚度范围内的封装外形尺寸 用于 IC 封装定位的主动对准 悬臂冲压触点式结构 中心信号触点（热/电）可用于...焊盘 方形紧凑尺寸，适合自动装载操作 可选择盖板外形尺寸（25 x 25 平方毫米和 27 x 27 平方毫米） 双梁冲压触点确保电信号的稳定性 4 个闩式封装翘曲管理 封装对中机制选项 接地引脚可选 插配周期 10,000 工作温度范围 -40 °C - 150 °C (初始）接触电阻 100 毫欧 绝缘电阻 1000 兆欧 (耐电压 100 伏交流 间距 0.4 引脚数/引脚数 88