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... BGA 或 LGA 器件到现有 QFP 焊盘的透明接口。 专有的焊球连接为易碎的 QFP 引线提供了一个坚固、工艺兼容且具有成本效益的替代品。 间距 为 0.50 毫米至 1.27 毫米。 针对大多数 SMT 或通孔引线型的过时解决方案。 为无源和主动组件采购和设备连接。 停机、焊料预制件、 SMT 设计等。 ...
... - 12 引脚 - 无匹配堆叠高度：4.85 毫米 - EMC 屏蔽 - SMT - 性能等级 1 基础知识 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 12 端接技术 - SMT 板对板距离 - 6.0 毫米至 15.0 毫米 材料 绝缘体材料 - LCP，UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 每个引脚的插拔力 ...
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... - 52 个引脚 - 直角 - SMT - 0.8 毫米间距 - 性能等级 1 性能等级 IEC 60512-9-1:2010 - 1 触点数量 - 52 端接技术 - SMT 工作温度范围 - -55°C 至 + 125°C 材料 绝缘体材料 - LCP，UL 94 V-0 CTI 值 IEC 60112 - 150 触点材料 - 铜合金 电镀 - 镍镀金 终端区域 - 镍镀锡 机械 间距 - 0.8 毫米 每个引脚的插拔力 ...
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... 应用 - 接口连接 连接器 - 线至板 系列类型 - 输入/输出 技术 - D 子 间距 - 其他 Smt - 无 电路数 - 9、15、25、37 适用导线 - AWG #28 至 #20 符合 RoHS 标准 插座触点具有高弹性，即使多次插配也能确保可靠连接。 插头外壳上的凹痕确保了插头与插座外壳之间的连续性，从而提供了完整的屏蔽。 ...