明装外罩

长方形正方形陶瓷

完整的陶瓷外壳解决方案为光通信、功率器件、军用/航天系统和汽车电子提供气密、热性能优良且高度可靠的封装。这些陶瓷封装设计用于高温和恶劣环境，具备优异的介电性能、气密封接以及可定制的结构以适配特定器件特性和工作条件。

代表性产品系列：

• Ceramic Small Outline Package (CSOP)
  带有gull-wing引脚的微型表面贴装封装。引脚间距：1.27 mm、1.00 mm、0.80 mm。
  
  • 特性：
    
    • 采用gull-wing引脚的微型化设计以减少应力
    • 对机械冲击具有优异的耐受性
    • 提供多种引脚间距：1.27 mm、1.00 mm、0.80 mm
  • 应用：
    
    • 各类集成电路
    • 高可靠性元器件封装
• Ceramic Surface-Mount Power Package (SMD)
  为功率器件和高热通量元件设计，提供极低的热阻路径和优异的热接触面。
  
  • 特性：
    
    • 高电流承载能力
    • 大芯片键合面积作为高效散热体
    • 热管理性能优越，运行可靠
  • 应用：
    
    • 微波器件外壳
    • 晶体和振荡器器件封装
• Ceramic Dual In-line Package (CDIP)
  广泛使用的直插封装，由两个压制的陶瓷块组成，封装双列引线框架。标准引脚间距通常为2.54 mm；引脚数从6到64不等。
  
  • 特性：
    
    • 双列引线配置
    • 适配广泛的引脚数量
  • 应用：
    
    • 对引脚数量和装配密度要求中等的集成电路
    • 光耦、MEMS器件及其他高可靠性元件
• Ceramic Leadless Quad Packages (CLCC / CQFN)
  无引脚/无外露引脚的四边封装，适用于高频、低寄生电感的应用，并具有效率良好的热散。
  
  • 特性：
    
    • 寄生参数低且体积紧凑
    • 出色的热管理和高可靠性
    • 可提供双面或四面引脚配置
    • 多种引脚间距选项，如1.27 mm、1.00 mm、0.50 mm
  • 应用：
    
    • 高密度表面贴装应用
    • VLSI、ASIC和ECL电路
• Laser SMD Ceramic Packages
  用于激光器件的封装，封装发光/接收芯片，同时传输光信号并管理热量以维持波长稳定性和一致的输出功率。
  
  • 特性：
    
    • 高导热性并对芯片提供良好保护
    • 性能稳定且驱动能力可靠
    • 紧凑的7 mm表面贴装设计并带有内置安全功能
    • 支持长投射距离、窄束角和小光学尺寸
  • 应用：
    
    • 便携式勘探与救援照明
    • 汽车与建筑照明
    • 户外与演艺照明
• 光通信封装系列 (ROSA / TOSA 等)
  ROSA（接收光学子组件）和TOSA（发射光学子组件）用于光电模块（如SFP/QSFP），封装激光二极管、光电二极管和光纤耦合窗，提供窗的气密封接和良好的热控。
  
  • 特性：
    
    • 高气密性，泄漏极低
    • 出色的热管理以延长使用寿命
    • 支持宽范围数据速率（10 GHz至400 GHz）
    • 可按要求定制设计
  • 应用：
    
    • 光纤通信系统
    • 光电发射与接收模块
    • 光开关、模块与高功率激光系统

技术特性 / 规格：

• 典型封装材料：氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氧化铍 (BeO) — 用作陶瓷封装的外壳/基板材料
• CSOP 引脚间距：1.27 mm、1.00 mm、0.80 mm
• CDIP 标准引脚间距：2.54 mm；典型引脚数：6 至 64
• CLCC / CQFN 可用引脚间距：1.27 mm、1.00 mm、0.50 mm
• Laser SMD：紧凑型 7 mm 表面贴装格式
• 光学封装（ROSA/TOSA）：气密封接与热管理以支持 10 GHz 至 400 GHz 的数据速率
• 主要功能优势：优异的热性能、低介电损耗、气密封接能力、高温和恶劣环境下的高可靠性
• 公司服务：一站式陶瓷封装服务，涵盖材料选择、陶瓷加工、金属化与封接，以及气密性与可靠性测试、原型制造与量产