长方形外罩

正方形铝制陶瓷

陶瓷封装是使用陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝或氧化铍）作为集成电路外壳或基底的 "外壳"。它是一种保护外壳或底座，可防止半导体芯片受到环境破坏，并提供与外界的电气连接。属性值92F93DC颜色--黑白色Al2O3含量-%9293密度25℃g/cm33.73.65导热系数25℃W/（m- K）2018线性热膨胀系数40℃~400℃x10-6/℃6.7740℃~800℃6.97.2体积电阻20℃Ω-cm10141014300℃101010500℃108109介电常数1MHZ-109介电损耗1MHZx10-444抗弯强度0.5mm/minMPa400400陶瓷封装外壳的结构形式多种多样，取决于不同器件的特性和工作环境。.陶瓷小外形封装（CSOP）特点：体积小巧，翼形引线，应力低卓越的抗机械冲击能力多种引线间距： 1.应用：集成电路封装用于太空、辐射或.../...应用的高可靠性元件封装2.表面贴装器件封装（SMD）特点：高导电性和载流能力芯片接合区散热面积大性能可靠，散热效果好应用：微波器件封装晶体振荡器封装3.陶瓷双列直插式封装（CDIP）特点：双列直插式封装引脚数范围宽EMI/RFI 保护应用：可编程逻辑器件、LSI 光耦合器、MEMS 器件等4. 陶瓷无引线芯片载体/陶瓷四扁平无引线封装（CLCC/CQFN）特点：寄生参数低，尺寸小散热性能好，可靠性高可提供双面和四面引线配置多种引线间距： 1.应用：适用于高密度表面贴装VLSI、ASIC 和 ECL 电路5.激光 SMD 封装特点：高导热性、卓越的晶体保护性能和驱动功率稳定紧凑的表面贴装器件 7mm 结合内置安全性可实现超长投射距离、窄光束角度和紧凑的光学尺寸应用：便携式搜索和救援照明汽车和建筑照明户外和娱乐照明6.激光 SMD 封装特点：高气密性和可靠性满足各种应用中从 10 GHz 到 400 GHz 的速度要求可定制开发应用：光纤通信光电子发射器和接收器光开关和模块、高功率激光器Innovacera 提供一站式陶瓷封装解决方案，从标准件到完全定制设计一应俱全。有关陶瓷封装外壳的信息，请随时与我们联系：氧化铝、氮化铝、氧化铍Al2O3 含量：92% (92F)、93% (93D)密度： 3.7 g/cm³ (92F)，3.65 g/cm³ (93D)导热系数：20 W/(m-K) (92F)，18 W/(m-K) (93D)体积电阻：1014 Ω-cm (20℃)介电常数：10 (92F)，9 (93D) at 1MHz 抗折强度：400 MPa