长方形外罩 CSOP

正方形陶瓷电工

Ceramic Small Outline Package (CSOP) 是一种高可靠性的陶瓷IC封装方案，针对要求机械强度、热稳定性和电性能稳定性的微型电子系统设计。通过先进的陶瓷加工和精密金属化工艺制造，CSOP 封装为工作在苛刻环境中的集成电路提供可靠保护和稳定互连。

主要特性

• 翼形引脚实现小型化，减小焊点的机械应力。
• 对机械冲击和振动具有良好抵抗能力，适用于高可靠性应用。
• 高尺寸精度和稳定的金属化，确保可靠互连。
• 适用于高密度PCB组装。
• 提供多种引脚间距（示例：1.27 mm、1.00 mm、0.80 mm、0.65 mm、2.54 mm）。

应用

• 各类集成电路（IC）的封装。
• 用于航空航天和国防的高可靠性电子元件。
• 工业控制系统和自动化设备。
• 医疗设备与精密仪器。

技术规格（摘要）

• 外部结构
  
  • 长度 (L)：5 – 75 mm（公差 ±1%）；特殊尺寸 2 – 100 mm（±0.6%）。
  • 宽度 (W)：5 – 75 mm（公差 ±1%）；特殊尺寸 2 – 100 mm（±0.6%）。
  • 厚度 (H)：0.8 – 4.0 mm（公差 ±3%）；特殊尺寸 0.4 – 5.0 mm（±2%）。
  • 单层厚度 (h)：可选 0.12、0.15、0.20、0.25 mm（±0.02）；特殊 0.10 mm（±0.01）。
• 内部结构
  
  • 孔径 (Φp1)：0.13、0.17、0.20、0.25、0.30、0.34、0.42 mm（±0.01）；也有 0.08、0.10 mm（±0.01）。
  • 孔间距 (s1)：最小 3·Φp1。
  • 孔到边距 (s2)：最小 3·Φp1。
  • 焊盘 (Φp2)：Φp1 + 0.1 mm（或特殊尺寸 Φp1 + 0.05 mm）。
  • 侧孔半径 (R)：0.17、0.21、0.25、0.30 mm。
  • 孔间距 (s3)：最小 3·R。
  • 盲孔/通孔位置偏差 (s4)：±0.02（标准）；±0.015（特殊）。
• 金属化
  
  • 线宽 (A)：最小 0.08 mm（±20%）；特殊最小 0.05 mm（±10%）。
  • 线宽 >0.10 mm：公差 ±0.02（标准）；特殊 ±0.01。
  • 线距 (B)：最小 0.08 mm（±20%）；特殊最小 0.05 mm（±0.01）。
  • 线距 >0.10 mm：公差 ±0.02。
  • 图形到边缘距离 (C)：最小 0.20 mm（标准）；特殊 0.00 mm。

标准产品型号

• CSOP04-01 — 引脚数：4；引脚间距：2.54 mm；腔体：2.60 × 2.30 mm；外形：5.40 × 4.00 mm；封装类型：平封。
• CSOP08-02 — 引脚数：8；引脚间距：1.27 mm；腔体：2.74 × 3.00 mm；外形：5.00 × 4.40 mm；封装类型：平封。
• CSOP14-03 — 引脚数：14；引脚间距：1.27 mm；腔体：4.50 × 2.40 mm；外形：9.00 × 6.00 mm；封装类型：平封。
• CSOP16-02 — 引脚数：16；引脚间距：1.27 mm；腔体：1.60 × 2.20 mm；外形：10.50 × 5.40 mm；封装类型：平封。
• CSOP16D — 引脚数：16；引脚间距：1.27 mm；腔体：5.00 × 3.00 mm；外形：10.50 × 7.50 mm；封装类型：平封。
• CSOP20-01 — 引脚数：20；引脚间距：1.27 mm；腔体：6.00 × 4.00 mm；外形：12.70 × 7.50 mm；封装类型：平封。
• CSOP20-02 — 引脚数：20；引脚间距：0.65 mm；腔体：2.80 × 2.80 mm；外形：6.60 × 5.50 mm；封装类型：平封。
• CSOP24-03H — 引脚数：24；引脚间距：0.65 mm；腔体：4.60 × 2.00 mm；外形：8.60 × 6.30 mm；封装类型：平封。
• CSOP32-02 — 引脚数：32；引脚间距：1.27 mm；腔体：12.00 × 9.70 mm；外形：20.47 × 12.70 mm；封装类型：平封。
• CSOP56-01 — 引脚数：56；引脚间距：0.80 mm；腔体：10.80 × 10.30 mm；外形：27.30 × 13.30 mm；封装类型：平封。