印刷电路板

SYE从30多年前就开始制造高密度互连（HDI）印刷电路板。随着2014年东城工厂的开业，我们将高密度互连的高自动化生产线带入大规模生产。从那时起，HDI印刷电路板已经在几乎所有的行业中找到了自己的位置，甚至在汽车产品中。 SYE可以提供全方位的技术，从1+2+1的设计到任何层的电路板。 SYE支持HDI技术，如 边缘镀层用于屏蔽和接地连接 填充铜的微孔 叠加和交错的微孔 空腔、沉孔或深度铣削 用于局部散热的铜币技术 黑色、蓝色、绿色等的阻焊剂 批量生产中的最小轨道宽度和间距约为50μm 标准和高Tg范围内的低卤素材料 用于天线设计的低DK/Df材料 所有公认的印制电路板行业的表面都可以在公司内部找到