陶瓷切削盘 QPREP

用于铝用于有色金属用于不锈钢

概述
薄型轮廓的精密切割片，可将材料损失降至最低，并对小型或敏感样品进行高精度切割。QPREP 切割片提供氧化铝（Al2O3）、碳化硅（SiC）、金刚石和 CBN 等磨料，采用电镀、树脂结合、橡胶结合或青铜结合结构，适用于金相样品制备和部件分割。

优点

• 由于切割片厚度薄，材料损失减少
• 可在目标表面和特征附近近距离切割
• 适用于小型、精密和极脆的样品

推荐应用

• 金相学中的目标和缺陷制备
• 电子元件的分割
• 用于薄片制备和分析的样品制备

碳化硅精密切割片（QPREP）

• 良好的表面仕样和切割精度
• 对有色金属具有高重复性
• 适用于铜、铝、黄铜等软至中硬的有色金属及钛等要求较高的材料

氧化铝精密切割片（QPREP）

• 致密的盘片结构延长使用寿命
• 盘片磨损较少，对样品的热传递降低
• 提供粗/细两种粒度：粗粒度用于低硬度材料的快速切割，细粒度用于高硬度材料的精密平滑切割
• 推荐用于广泛的铁系材料，包括合金钢和氮化钢；可用于切割镶嵌样品

金刚石精密切割片（QPREP）

• 金刚石磨料可在不产生粘着的情况下切割极硬材料（例如陶瓷）
• 常用青铜结合；金刚石前缘区域可通过修整恢复切割性能
• 提供不同金刚石浓度（例如 LC/HC），以匹配材料韧性并提高效率与寿命

CBN 精密切割片（QPREP）

• CBN 磨料采用青铜结合，在多种材料上提供出色的切割性能
• 特别适用于复合材料、韧性材料以及硬质铁系材料
• 边缘修整可恢复并保持 CBN 切割区域的最佳性能

锯片型切割片

• 特别适用于易产生粘着的材料及非金属材料
• 由于单齿啮合，产生的热量较低
• 无磨料结合—粉尘和异味减少
• 推荐用于塑料、聚合物及碳纤维增强聚合物（CFRP）的分离

技术规格

• 磨料选项：氧化铝（Al2O3）、碳化硅（SiC）、金刚石、立方氮化硼（CBN）
• 结合类型：电镀、树脂结合、橡胶结合、青铜结合
• 氧化铝粒度选项：细粒与粗粒
• 金刚石与 CBN 变体：提供不同浓度（例如 LC/HC）以适应材料韧性
• 金刚石与 CBN 前缘可修整以恢复切割性能
• 薄型轮廓设计可实现最小材料损失与高切割精度
• 适用领域：金相样品制备、电子分割、地质/矿物学、铁系与有色金属切割、复合材料与陶瓷切割