钼合金

概述
用于半导体离子注入装置束流通道的部件与备件，针对高温耐受性、材料纯度及工艺稳定性进行设计。采用难熔金属、工程石墨和工艺陶瓷制造，可按 OEM 几何尺寸或 Plansee 优化标准供货。

优势一览

• 在半导体零部件制造领域拥有数十年经验
• 可按 OEM 规格生产或按照 Plansee Advanced Standard（PAS）优化
• 严格的材料纯度与尺寸控制
• 全球生产与供应网络以保障关键备件供货

产品特性

• 高温耐受性（视材料可达约 1,400 °C）
• 耐强电磁场和工艺气体环境
• 高材料纯度与厚度控制，减小颗粒生成
• 关键束流几何形状的微米级加工精度

产品（典型部件与备件）

• 腔体（石墨、钨、钼及合金）
• 灯丝与加热元件（钨、钨合金）
• MRS 叶片/刀片与隔板（石墨、钨、钼、合金）
• 支架、夹具与阴极（钨、钼、合金）
• 端子与分析器部件（石墨）
• 绝缘体与陶瓷构件
• 通用备件（石墨、难熔金属、合金、陶瓷、钢）

制造与优化

• 按 OEM 图纸制造，或作为 PAS 版本提供经优化的几何与耐磨区设计
• 全球制造基地（如日本、美国、韩国、中国、印度）以满足交付与质量需求
• 精密加工与严格的各工序质量检验

Plansee Advanced Standard（PAS）优势

• 便于安装与拆卸，提升可维护性
• 延长部件寿命，减少停机时间
• 降低清洁与维护成本
• 几何与材料优化可显著延长关键部件寿命（如某些 PAS MRS 叶片）

兼容 OEM / 支持的注入机家族（示例）

• Applied Materials（9000、9200、9500、Quantum 系列、xR 系列）
• 原 Varian 系列（VIISta、VIISion、XP/HD 系列）
• Axcelis（GSD / NV / Optima 系列）
• Nissin（NH / PR / EXCEED 系列）
• SEN、Ulvac 等专业注入机制造商

材料与工艺稳定性

• 材料：钼、钨、优化石墨材料、工艺陶瓷及特定合金
• 特殊石墨等级减少磨损与颗粒形成，提升工艺稳定性
• 设计改良（如叶片角度优化）降低化学/热损耗

技术规格

• 最高使用温度：视材料可达约 1,400 ℃
• 材料：Mo、W、石墨、陶瓷、选定合金与钢
• 典型部件类型：腔体、灯丝、MRS 叶片/刀片、支架、阴极、端子、分析器部件、绝缘体、备件
• 加工精度：微米级制造公差
• 生产标准：OEM 规格或 PAS 优化件
• 支持系统：兼容 100+ 型号/家族的注入机解决方案