镀铬溅射靶材

铌钽锆

产品概述
Plansee 提供钼、钨、铬、钛、铝及其合金等金属与陶瓷材料制成的溅射靶与电弧阴极。产品面向微电子、显示技术、光伏、工具涂层与装饰等领域。通过粉末冶金和工艺控制，实现可定义的微观结构、高纯度与可重复的沉积行为。

要点

• 材料纯度可达 > 99.999%
• 均质微观结构以获得均匀薄膜
• 从原料到成品靶的一体化供应链
• 可提供定制合金与功能性配方
• 材料可回收并实施回收方案

典型应用

• 半导体与微电子：导体线、阻挡层的沉积
• 显示技术（TFT、OLED、μ‑LED）：导电/反射及抗反射层
• 光伏：背接触及附着/阻挡层
• 工具与硬质涂层：TiAl、AlCr、TiSi、TiB2、WC 等
• 机械与车辆部件：降低摩擦、耐腐蚀、热稳定性
• 装饰与光学涂层：着色、耐划伤与光学层

材料 / 合金 — 概览

• 钼 (Mo)：纯度 >99.99%、高密度 — 显示器、太阳能电池、半导体
• 钨 (W)：可达 5N 纯度、高熔点 — 高温与微电子应用
• Mo‑Ag、Mo‑Cu：高热导率 — 低摩擦与装饰层
• WC、Cr、Ta、Ti 及定制混合材料以满足摩擦学、力学与热学要求

合金选项与定制配方
Plansee 开发 Mo‑Ag、Mo‑Cu、Al‑Cr、Cr‑B、Cr‑Si、Ti‑Zr、Mo‑Na 等定制配方，以实现自润滑、自硬化或增强的热学行为等功能。

形态与尺寸

• 平面单件靶：批量生产可达 1.8 × 2.3 m
• 多件平面组合：单件长度可达 3.5 m
• 旋转（管状）靶：长度可达 4000 mm
• 半导体用靶：直径可达 450 mm
• 硬质涂层单件靶：可达 250 × 300 mm

制造与质量

• 基于粉末冶金的制造，严格控制成分、粒度、密度与纯度
• 微观结构工程确保均匀溅射与可重复的薄膜特性
• 内部生产能力实现功能一体化与质量保证

技术规格

• 材料纯度：示例等级可达 > 99.999%，视材料而定
• 平面最大尺寸：单件可达 1.8 × 2.3 m
• 旋转最大长度：可达 4000 mm
• 半导体靶直径：可达 450 mm
• 常见合金选项：Mo‑Ag、Mo‑Cu、Mo‑Nb、Mo‑Ta、WTi、Ti‑Al、Ti‑Si、Ti‑B2、Al‑Cr、Cr、WC、Ta