共晶小型芯片焊机 3880-II

环氧自动化

为最大限度地提高生产力而进行的坚实投资--从研发到批量、自动粘接--都在一台邦定机中。新的Palomar 3880-II贴片机以Palomar成熟的贴片机设计为基础，但包括一些选项，以进一步最大化生产力，减少高达95%的编程时间，并提高整个贴片机的生产力。高度灵活的Palomar 3880-II非常适用于各种市场和应用。 工艺流程 银烧结模具焊接，共晶模具焊接，环氧树脂模具焊接，紫外线模具焊接，焊膏模具焊接，热压模具焊接 AOC - 有源光缆 板载芯片 CMOS传感器 氮化镓/砷化镓MMIC HB/HP LED组件 HPLD(高功率激光二极管) 混合微电路 LiDAR 医疗半导体和传感器 MEMS / MOEMS 微波模块 电力电子 量子计算 射频GaN 5G功率放大器 射频封装 VCSEL、PD、DFB激光器、透镜附件