光学分选设备 MP300自动化晶圆
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产品规格型号
- 类型
- 光学
- 运行模式
- 自动化
- ""2应用产品
- 晶圆
产品介绍
自动模具分拣
Auto...ce MP300：自动模具处理、顶出和分拣系统
全自动拾放
专为从晶圆图（包括多项目晶圆（又称 "比萨晶圆"））进行自动晶粒分拣而设计
用户友好的 DieSort Manager 软件和扩展的晶片图库
通过预调平输出夹具快速更换新的晶粒尺寸和输出介质
灵活的平台，支持 3 英寸至 300 毫米晶圆在各种环形和框架类型上的加工
可编程高度和速度
可编程 NSC 边缘夹具或真空拾取器
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