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产品规格型号
类型
光学
运行模式
自动化
""2应用产品
晶圆
产品介绍
自动模具分拣 Auto...ce MP300:自动模具处理、顶出和分拣系统 全自动拾放 专为从晶圆图(包括多项目晶圆(又称 "比萨晶圆"))进行自动晶粒分拣而设计 用户友好的 DieSort Manager 软件和扩展的晶片图库 通过预调平输出夹具快速更换新的晶粒尺寸和输出介质 灵活的平台,支持 3 英寸至 300 毫米晶圆在各种环形和框架类型上的加工 可编程高度和速度 可编程 NSC 边缘夹具或真空拾取器
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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