拍照式检测系统 MOBILE SCOPE

光学数字LED式

用于快速检测隐藏焊点的手导系统 紧凑型便携式视频显微镜，用于检查电子制造中的焊点。设计用于球栅阵列（BGA）、μBGA、CSP和倒装芯片器件焊点的光学检测、数字图像记录和测量任务。 - 移动式检测系统，配有两个可快速更换的物镜（取决于设备）： - 90° BGA光学镜组（间隙约280 µm） - 0°微距变焦检测光学镜组 - 对隐藏焊点进行快速手导检测 - 集成可调光LED照明 - 500万像素N-MOS彩色摄像头，带USB接口 - BGA光学器件附带额外的LED光纤灯 - 适合在不断变化的位置进行检测和维修 - 包括Elsa ImageDoc v3检测软件（基本版 手持式检测BGA、µBGA、CSP、FlipChip、CGA和THT连接上的阶梯通，灵活性高，速度快。可评估QFP、SOIC和其他鸥翼端接器件的跟部填充、PLCC和J端接器件的润湿长度和内部润湿。 - 尺寸（长x宽x高）毫米：114 x 36 x 51（不含电缆） - 重量（克）：210 - 原理：内置摄像头和LED光源的集成光学系统 - 设计：塑料，内置3毫米视场角镜头，集成光控制器（光学系统中的光发生器） - 光控：电位器（0-100） - 背光特性：冷光LED照明（可选），单独手持，带光刷和光强调节