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通信模块印刷电路板
12层

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产品规格型号

应用
通信模块
层数
12层

产品介绍

智能通信模块 应用范围：智能移动终端 层数：12（3+6+3）层 板厚:0.8mm 痕迹 带/间距:2/2mil 表面 处理方式:ENIG+OSP

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此为机器翻译文本。  (查看英文原文)

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