自动返修台 HR 600 3P

用于BGASMD

Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能毫不费力地进行工艺选择和操作。 高精度轴系统（X、Y、Z）和高分辨率摄像头 自动元件贴装以及焊接和拆焊过程 带两个加热区的混合加热头 三个区域的大面积、强力红外欠热装置 通过数字传感器进行非接触式温度测量 用于 Accu-TC 传感器的三个 K 型热电偶输入端 利用压缩空气有效冷却组件 艾莎返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： 温和加热技术 传感器引导焊接工艺 非接触式残余焊料清除 精确的元件放置 完整的工艺文档 清晰的用户指南 >> 了解更多有关 Ersa 返修技术的信息