RAID服务器 RM810-ERX810

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RM810-ERX810 是一款 1U 机架式边缘服务器系统，面向对性能和可维护性有较高要求的边缘与服务器应用。支持第5代与第4代 Intel® Xeon® Scalable 处理器，提供灵活的存储与扩展选项，并具备基于 IPMI 的带外管理以便远程运维。适用于需高可用性、高密度部署并要求丰富 I/O 的场景。

主要特性：

• 双处理器设计，支持第5代和第4代 Intel® Xeon® Scalable 系列。
• 支持单槽 PCIe x16 用于 GPU 或加速卡/IO 卡。
• 4 个 3.5/2.5 英寸热插拔盘位，便于现场维护。
• 基于 BMC AST2600 的 IPMI 带外（OOB）管理。
• 为边缘与服务器部署优化的 1U 机架式机箱。

技术规格：

• 处理器：支持第5代 / 第4代 Intel® Xeon® Scalable（LGA 4677）。
• 芯片组：Intel® C741。
• 内存：16 个 ECC RDIMM 插槽，最大 1024 GB，DDR5 最多 5600 MHz。
• BIOS / BMC：Insyde BIOS；BMC AST2600，支持 IPMI（带外管理）。
• 显示 / 音频：1 x DisplayPort；音频编解码器 ALC888S。
• 外部存储：4 x SATA 3.0，支持 RAID 0/1/5/10。
• 内部存储：1 x M.2 2280 M‑Key。
• 扩展：1 x PCIe x16（支持单槽 GPU/IO 卡）。
• 以太网：4 x Intel® I210 GbE 控制器；专用 IPMI LAN（RTL8211F）。
• 前部 I/O：4 x GbE、1 x IPMI LAN、1 x RS‑232/422/485（DB‑9）、4 x USB 3.2 Gen1、1 x DP、状态指示灯。
• 散热：6 个 40 mm 风扇。
• 安全：支持 TPM 2.0。
• 电源：1U 冗余电源。
• 工作环境：运行温度 0–35°C；存储温度 -30–60°C（带 RTC 电池），-40–85°C（不带 RTC 电池）；相对湿度 5–90%，无冷凝。
• 机械：工业钢制机箱；尺寸（W x H x D）431.8 x 650.8 x 44 mm；颜色：黑色。
• 包装清单：1 x RM810-ERX810 系统主机。原产地：台湾。

适用场景：

• 边缘计算与分布式数据中心节点。
• 电信/运营商边缘、网络设备与工业自动化。
• 视频分析、存储服务器及单槽 GPU/加速推理工作负载。