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EATX主板
IS-5222
Intel® Xeon
Intel® Q670E
DDR4-RDIMM
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产品规格型号
尺寸
EATX
处理器
Intel® Xeon
芯片组
Intel® Q670E
内存
DDR4-RDIMM
插槽
M.2, M.2 Key M, 16 x PCI Express, 2 PCIe x8
应用
嵌入式, 用于服务器
操作系统
Windows 10 IoT企业版
内存频率
DDR4 3200 MHz
可连接性
USB2.0, USB 3.1, VGA, RJ45, RS-232, 千兆以太网
产品介绍
概述
IS-5222 是 DFI 的 EATX 服务器主板,面向边缘服务器和高性能嵌入式应用,支持第3代 Intel® Xeon® Scalable 处理器、大容量内存以及多路高速扩展插槽。
主要规格
处理器:第3代 Intel® Xeon® Scalable 系列,LGA 4189 (Socket P+),TDP 高达 205W。
支持的 CPU 示例:Intel® Xeon® Gold 6338N、6338T、6336Y、6330、6330N、6326、5320T、5318N/5318Y、5317、5315Y,以及 Intel® Xeon® Silver 4316/4314/4310/4310T。
芯片组:Intel® C621A。
内存:16 x 288 针 ECC RDIMM,最高 1024 GB;DDR4 最高 3200 MHz(单通道)。
BIOS:AMI 64Mb SPI BIOS。
BMC / 管理:AST2500 BMC。
显示:1 x VGA (DB-15),最高 1920 x 1200 @60Hz(单屏)。
扩展与存储
1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen3 x1 NVMe);3 x PCIe x16 Gen4 槽;2 x PCIe x8 Gen4 槽。
SATA & RAID:2 x SATA 3.0(最高 6 Gb/s);支持 RAID 0/1。
连接性
后置 I/O:2 x 10GbE (RJ-45) LAN;1 x 专用 IPMI LAN;2 x USB 3.1 Gen1(后置);1 x VGA (DB-15, 后置)。
内部 I/O:2 x RS-232 (2x5-pin);2 x USB 3.1 Gen1(内部);4 x USB 2.0(内部)。
电源、环境与机械
电源:ATX 类型;连接器:8-pin ATX 12V CPU 和 24-pin ATX。
工作温度:0 至 40°C;存储温度:-40 至 85°C。工作/存储湿度:5–90% RH(无凝结)。
机械:EATX 尺寸;305 mm x 330 mm;PCB 厚度 1.6 mm。
合规与文档
标准:CE、FCC。原产国:Taiwan。MTBF:TBD。
操作系统支持:Windows 10 IoT Enterprise LTSB RS5 (64-bit)。
文档:IS-5222 数据表 (PDF)。
PDF产品目录
Edge Servers, Industrial Motherboards & Wallmount Rackmount IPC Systems
60 页
展厅
该卖家将出席以下展会
InnoTrans 2026
22-25 9月 2026
Berlin (德国)
展会 6.1 - 展台 545
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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
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