EATX主板 IS-5222
Intel® XeonIntel® Q670EDDR4-RDIMM

EATX主板 - IS-5222 - DFI - Intel® Xeon / Intel® Q670E / DDR4-RDIMM
EATX主板 - IS-5222 - DFI - Intel® Xeon / Intel® Q670E / DDR4-RDIMM
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产品规格型号

尺寸
EATX
处理器
Intel® Xeon
芯片组
Intel® Q670E
内存
DDR4-RDIMM
插槽
M.2, M.2 Key M, 16 x PCI Express, 2 PCIe x8
应用
嵌入式, 用于服务器
操作系统
Windows 10 IoT企业版
内存频率
DDR4 3200 MHz
可连接性
USB2.0, USB 3.1, VGA, RJ45, RS-232, 千兆以太网

产品介绍

概述

  • IS-5222 是 DFI 的 EATX 服务器主板,面向边缘服务器和高性能嵌入式应用,支持第3代 Intel® Xeon® Scalable 处理器、大容量内存以及多路高速扩展插槽。


主要规格

  • 处理器:第3代 Intel® Xeon® Scalable 系列,LGA 4189 (Socket P+),TDP 高达 205W。
    • 支持的 CPU 示例:Intel® Xeon® Gold 6338N、6338T、6336Y、6330、6330N、6326、5320T、5318N/5318Y、5317、5315Y,以及 Intel® Xeon® Silver 4316/4314/4310/4310T。
  • 芯片组:Intel® C621A。
  • 内存:16 x 288 针 ECC RDIMM,最高 1024 GB;DDR4 最高 3200 MHz(单通道)。
  • BIOS:AMI 64Mb SPI BIOS。
  • BMC / 管理:AST2500 BMC。
  • 显示:1 x VGA (DB-15),最高 1920 x 1200 @60Hz(单屏)。


扩展与存储

  • 1 x M.2 2280 M Key (PCIe Gen3 x1 NVMe);3 x PCIe x16 Gen4 槽;2 x PCIe x8 Gen4 槽。
  • SATA & RAID:2 x SATA 3.0(最高 6 Gb/s);支持 RAID 0/1。


连接性

  • 后置 I/O:2 x 10GbE (RJ-45) LAN;1 x 专用 IPMI LAN;2 x USB 3.1 Gen1(后置);1 x VGA (DB-15, 后置)。
  • 内部 I/O:2 x RS-232 (2x5-pin);2 x USB 3.1 Gen1(内部);4 x USB 2.0(内部)。


电源、环境与机械

  • 电源:ATX 类型;连接器:8-pin ATX 12V CPU 和 24-pin ATX。
  • 工作温度:0 至 40°C;存储温度:-40 至 85°C。工作/存储湿度:5–90% RH(无凝结)。
  • 机械:EATX 尺寸;305 mm x 330 mm;PCB 厚度 1.6 mm。


合规与文档

  • 标准:CE、FCC。原产国:Taiwan。MTBF:TBD。
  • 操作系统支持:Windows 10 IoT Enterprise LTSB RS5 (64-bit)。
  • 文档:IS-5222 数据表 (PDF)。

展厅

该卖家将出席以下展会

InnoTrans 2026
InnoTrans 2026

22-25 9月 2026 Berlin (德国) 展会 6.1 - 展台 545

  • 更多信息
    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。