CENTRAL SEMICONDUCTOR CTLM1034-832D 由低 VCE(SAT) NPN 晶体管和低 VF 肖特基整流器组成。该器件采用小型、热效率高的无引线 3x2mm 表面贴装封装,专为以体积小、工作效率高和能耗低为主要要求的应用而设计。由于采用无引线封装设计,该器件的耗散功率是采用同等尺寸表面贴装封装的同类器件的 4 倍。
标记代码:CFC
应用
- 开关电路
- 直流/直流转换器
- LCD 背光
- 电池供电/便携式设备应用,包括手机、数码相机、寻呼机、PDA、笔记本电脑等。
特点
- 双芯片器件
- 高电流(1.0A)晶体管和肖特基整流器
- 低 VCE(SAT) NPN 晶体管(最大 450mV @ IC=1.0A)
- 低 VF 肖特基整流器(550mV @ 1.0A 最大值)
- 每平方毫米 275mW 的高功率占用比(封装功率耗散/封装表面积)
- 小型 TLM 3x2mm 无引线表面贴装封装
- 互补器件:CTLM1074-M832D
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